半導體企業正在加速上市！

本週四（4月20日），晶合集成（688249.SH）開啟申購，其發行定價19.86元/股；對應的市盈率及市淨率分別為13.84倍、1.74倍，低於可比上市公司的均值水平（22.27倍、3.31倍）。

晶合集成本次的網上申購上限為14.5萬股，頂格申購所需市值為145萬元，在今年以來上市的新股中，其申購上限數量僅次於陝西能源（22.5萬股）、蘇能股份（20.6萬股）和中信金屬（15萬股）。一般來説，新股的網上申購上限越高，在頂格申購的情況下，中籤率也相對越高。

公司預計本次募集資金淨額約為97.23億元，按發行後的總股本計算，發行總市值約398.42億元。

此前，筆者在《大基金減持、股價跌超7成，這家晶圓代工巨無霸要回A了！》一文中提到，華虹半導體在大陸晶圓廠中僅次於中芯國際，其目前港股市值約425億人民幣，晶合集成作為行業“老三”，撐得起近400億的估值嗎？

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 尷尬的“行業老三”

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，2022年度，公司12英寸晶圓代工產能為126.21萬片。

據統計，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業中，公司營業收入排名全球第九；自2020年底，公司成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業。

2020年至2022年，晶合集成的營業收入由15.12億元增至100.51億元，歸母淨利潤由負轉正，2022年實現盈利30.45億元。

在營收規模方面，晶合集成與台積電、中芯國際、聯華電子不在一個層級，與世界先進、華潤微較接近，但這兩家公司不是純晶圓廠，主營業務還包括芯片設計、封裝測試等，因此可比性不高。

製程節點方面，截至2022年12月31日，台積電已經覆蓋5nm及以上製程，中芯國際和聯華電子已覆蓋14nm及以上製程，華虹集團已覆蓋28nm及以上製程。

眾所周知，中芯國際與台積電、三星類似，堅持走高端製程路線，遵守摩爾定律，側重於不斷縮小芯片尺寸；而華虹半導體則定位於“特色工藝”，通過優化結構與製造工藝，在成熟製程上面尋求機會。

目前，晶合集成可提供150nm至90nm的半導體晶圓代工服務，55nm製程節點正在進行風險量產，公司製程節點技術研發相對滯後。

此外，公司主要營業收入來自於DDIC（面板顯示驅動芯片）晶圓代工服務，產品結構較為單一。

事實上，晶合集成為彌補這一不足，本次募資投資方向將着重開發多元化產品、並向更先進製程節點發展，公司選擇40nm、28nm和後照式CMOS圖像傳感器芯片製造工藝技術、微控制器芯片工藝平台作為先進工藝研發項目。

可以看到，晶合集成雖然位居大陸第三，但其與中芯國際、華虹半導體相比，無論是從經營規模、還是製程節點來看，都難以相提並論，更別説與台積電比了。

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 春江水暖鴨先知？

前文有提到晶合集成的經營業績情況，報吿期內，其營收和利潤均有所提升，盈利能力逐步改善。

隨着公司產銷量的提高，規模效應逐步顯現，其毛利率也快速改善，2021年公司綜合毛利率由負轉正，並達到45.13%的水平，2022年進一步提升至46.16%，僅次於台積電和世界先進，高於中芯國際、華虹半導體等企業。

然而，2022年第三季度以來，受消費性終端需求疲軟的影響，晶圓代工行業產能缺口情況有所緩解，使得晶圓代工產能利用率面臨挑戰。

晶合集成在2022年第三季度盈利水平環比出現下降，第四季度甚至出現虧損的情況，預計2023年第一季度仍將虧損，歸母淨利潤將同比下降超120%。

事實上，在半導體下行週期，其他晶圓廠的日子也不太好過。

從晶圓製造龍頭台積電來看，根據最新業績説明會，其於今年一季度營收5086.3億新台幣（167.2億美元），同比增長3.6%，環比減少18.7%；淨利潤為2069億台幣（67.6億美元），同比增長2%，環比減少了30%。公司預計全年營收將以個位數下滑。

與此同時，客户羣更為集中的三星壓力更大，在出海萎縮與客户下單減量的壓力下，其不得不採取降價搶單的策略。

那麼，為什麼半導體還在升呢？

（半導體指數走勢圖，圖片來源：Choice）

通常來看，一個處於高速發展的行業，往往上游的“賣鏟人”是最先吃肉的一環，半導體行業也不例外。

在板塊整體業績增速有所下降的大環境下，上游設備企業卻賺得“盆滿缽滿”。

近日，荷蘭半導體設備供應商阿斯麥發佈一季度業績和二季度指引，各項指標均超預期，此前，A股也有北方華創等多家半導體設備公司業績超預期。

俗話説“春江水暖鴨先知”，阿斯麥相關人士表示，2023年光刻機市場需求仍將超出產能，且今年來自中國的收入將大幅增加。目前整個行業都在致力於實現更合理的庫存水平，人們低估了成熟半導體的需求。

市場預期，儘管半導體週期還未見底，但距離佈局下一輪週期的時機或許不遠，這也是近期半導體板塊走強的原因之一。

當下，半導體行業的邏輯更多是在於國產替代疊加AI增量需求。就拿晶圓廠來説，其實他們對於擴產的態度仍保持積極，中芯國際預計2023年整體資本開支將與2022年大致持平，將主要用於成熟產能擴產；華虹半導體的12寸產線新工廠預計在2023年開工。

不難發現，國產設備廠商對需求端的態度正在邊際向好。

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 結語

近期，包括晶圓廠在內的半導體各大板塊都迎來了一波大反彈。其中，港、A兩地的中芯國際今年以來均已升超50%；港股華虹半導體自去年11月宣佈回A獲受理以來，至今其股價已升近100%。

從行業週期邏輯以及市場情緒來看，板塊行情可能不會太快結束。近期幾家上市的半導體企業均有不錯的表現，對於晶合集成而言，其估值也較為合理，此次上市尚有一定的溢價空間。