華虹半導體(01347.HK)A股發行申請獲受理 集資180億人民幣
華虹半導體(01347.HK)公布,近期收到上海證券交易所就公司提交的人民幣股份發行申請出具的受理單。
招股書披露,公司擬首次公開發行不超過4.33億股A股,並於上交所科創板上市。預計集資淨額180億人民幣,擬用於華虹製造(無錫)項目、8英吋廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目及補充流動資金。
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