本文來自格隆匯專欄：廣發香港，作者： 財富研究部
美國參議院初步通過芯片法案，長線利好半導體制造和設備公司。
根據路透社的報道，7月 20日，美國參議院以 64票贊成、34票反對的結果通過了包括 520億美元配套補貼的“芯片法案”，為下週末之前參眾兩院最終通過“芯片法案”奠定了基礎。美國芯片法案最早於2020年6月由美國眾議院提出，並於2021年1月首次作為《2021財年國防授權法案》的一部分簽署為法律，但最終由於缺乏資金而被擱置。此後在 2021年 6月和 2022年 2月，美國參議院和眾議院分別推出了各自版本的“芯片法案”，但兩院就細節問題始終未能達成一致，而本次參議院決議標誌着美國“芯片法案”落地取得了重要進展。
美國“芯片法案”的主要目的是強化美國本土的芯片工廠建設，以提升美國半導體行業的市場競爭力，減少美國對外國製造芯片的依賴。具體措施包括為美國半導體制造業提供520 億美元的補貼和一項總價值為 240 億美元的投資税收抵免。近年來，隨着全球缺芯問題的不斷髮酵，以及地緣衝突頻發，美國推動半導體制造業迴流美國的意願不斷加強。根據 Boston Consulting 的數據，美國半導體制造業在全球的份額由 1990 年的 37%下降到2020 年的 12%，這與其佔據全球芯片設計 70%份額的地位不相符，而依賴亞洲半導體代工勢必會影響其在全球半導體生態的主導地位。此外，美國半導體企業期待政策扶持的情緒日益高漲，intel 和格羅方德此前均曾呼籲“芯片法案”早日落地。
實際上，在今年 2 月歐盟也公佈了自己的“芯片法案”，計劃投入超過 430 億歐元資金用於支持芯片生產、試點項目和初創企業，目標到 2030 年將歐盟在全球芯片製造的份額從10%提升到 20%。保障半導體供應鏈安全，增強自身半導體產業競爭力已經成為各主要經濟體的共識，未來全球半導體制造產能將由集中於東亞走向區域分散。不過當前的格局並非一朝一夕所能改變，歐美國家提高半導體制造產能的主要障礙在於高昂的成本和專業人才缺乏，比如目前在美國興建晶圓廠的成本比亞洲高 25%~50%。
由於美國“芯片法案“主要支持的是半導體制造及相關投資，因此最受益的是半導體晶圓代工企業，如：台積電（TSM.N）、格羅方德（GFS.O）；以及半導體 IDM（Integrated Device Manufacture）廠商，如：intel（INTC.O）、三星電子、德州儀器（TXN.O）。而Fabless 芯片設計公司，如高通（QCOM.O）、英偉達（NVDA.O）、AMD（AMD.O）則受益較少。此外，各國加大對半導體制造的扶持，長期有利於提升半導體設備公司的訂單，如：應用材料（AMAT.O）、阿斯麥（ASML.O）。
投資建議：美國參議會初步通過“芯片法案”標誌着“芯片法案”的最終落地邁出了重要一步，長期利好半導體制造和設備公司。當前，保障半導體供應鏈安全，增強自身半導體產業競爭力已經成為各主要經濟體的共識，該事件也將刺激中國半導體行業加快國產化進程。考慮到當前半導體行業景氣度進入到下行週期，後續不排除有業績不及預期風險。不過美股半導體板塊經過上半年的大幅下跌，費城半導體指數的估值（前瞻市盈率 15.5 倍）已經回落到過去十年中位數（15.6 倍）以下。建議在業績風險出清後，關注全球晶圓代工龍頭台積電（TSM.N），芯片設計龍頭高通（QCOM.O），以及受益於國產替代的中國晶圓代工龍頭中芯國際（981.HK）。
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