格隆匯5月19日丨金風科技(02208.HK)公吿，2022年5月19日，新疆金風科技股份有限公司(下稱“公司”或“金風科技”)召開第七屆董事會第二十八次會議，審議通過《關於申請備案掛牌債權融資計劃的議案》，同意公司擬在北京金融資產交易所(下稱“北金所”)申請備案掛牌債權融資計劃不超過人民幣5億元。

根據公司第七屆董事會第十八次會議、2020年度股東大會審議通過的《關於境內外發行債券、資產支持證券的一般性授權的議案》，同意公司或下屬公司發行總額不超過等值人民幣50億元的債券及資產支持證券，並授權公司董事會辦理相關發行相關事宜。本次申請備案掛牌債權融資計劃在上述股東大會審批額度及授權範圍內，無需提交股東大會審議。 

本次申請備案掛牌債權融資計劃，可成為公司現有融資方式的有益補充，有利於進一步拓寬融資渠道、降低融資成本，優化財務結構並改善公司資產負債率，符合公司發展需要。