格隆匯研究院從各大核心會員羣的日常的討論與交流中進行蒐集與篩選，選出月度金股組合，不構成投資建議，僅供各位朋友研究分享：

消費｜口子窖（603589.SH）

1、春節動銷反饋安徽白酒走得不錯，終端的零售庫存消化得差不多，優於往年。

2、2018年口子窖對5年、6年進行了提價，但真正是到2021年才調整到位，由倒掛開始順價。預計消費者已經接受這個價格，2022年有一波恢復性增長。

3、公司的產品結構升級明顯，200元以上的產品如10年、20年增長勢頭明顯。產品結構升級有利於拉昇公司的整體噸酒價格和毛利率。

4、口子窖估值29倍，在白酒裏相對偏低，主要是公司過去發展並不太好，從去年Q3開始，口子窖業績有明顯好轉跡象，估值有修復可能。

醫藥｜君實生物（688180.SH/1877.HK）

1、公司是國內領先生物創新藥企，通過自主研發+合作引進打造了豐富的研發管線，覆蓋腫瘤、代謝、自身免疫、抗感染、神經五大疾病領域，涉及單抗、雙抗、ADC等主要藥物形式。目前已獲批PD-1單抗特瑞普利單抗和埃特司韋新冠中和抗體，阿達木單抗處於上市審評階段，另有PARP抑制劑，貝伐珠單抗，PCSK9抑制劑處於三期臨牀階段，在早期臨牀階段廣泛佈局新一代IO靶點如BTLA、TIGIT、TROP2等。公司建立打造了全流程的創新藥開發能力，正向着平台型的Biopharma穩步邁進。

2、通過差異化佈局，公司PD1單抗適應症選擇和臨牀數據得到美國FDA優先審評資格，出海的概率較大。

3、在新冠治療領域，公司目前有2款新冠中和抗體和2款小分子藥物在研。未來疫情放開的前提一定是國產新冠特效藥成功上市，公司手握最強組合，並且研發進度領先，近期將有數據讀出，未來值得期待。

製造｜中鼎股份（000887.SZ）

1、空氣懸架滲透率快速普及下沉，單車價值量近萬元。2025年空氣懸架市場有望突破200億，滲透率5年複合增速超過50%。海外Tier 1空懸普遍在1-1.2萬元，國產空懸價格有望下探至8000元。中鼎多年前完成AMK空懸總成公司併購佈局，國產化就緒，快速受益於市場加速普及。以空懸業務為核心，佈局熱管理與輕量化業務，智能底盤業務全面發力。

2、輕量化：截止目前公司輕量化產品累計訂單總金額達 42.73 億元，假設底盤輕量化定點項目平均生命週期 5年，則截止目前公司所獲得的國產底盤輕量化項目每年貢獻約 8.55 億元的收入。空懸：國產項目累計訂單達 21 億元。公司AMK國產化落地順利，成本有望下降20%以上，進一步增強公司產品競爭力。按照目前訂單情況，公司佔市場份額60%以上。未來開拓空簧產品，進一步提升產品價值量。熱管理管路系統：2021 年以來公司新簽訂單 28 億元，摺合年產值約 5.8 億元。

3、公司傳統非輪橡膠單車價值量2000元左右，智能底盤業務單車價值量10000元。機構預計2022-2023 年歸母淨利潤分別為12.6/15.2 億元，對應PE為20/16倍。

光伏｜美暢股份（300861.SZ）

1、電鍍金剛石線用於光伏硅片的切割佔比超過90%，金剛石線行業以光伏行業為主要下游。作為金剛石線的絕對龍頭，美暢股份將與與發展空間巨大的光伏行業共同成長。

2、硅片薄片化可以在面積不變的情況下節省用料，降低生產成本，順應光伏產業鏈降本的長期趨勢。硅片薄片化將促使金剛石線細線化，從而增加線耗需求，使得金剛石線的需求增速要高於光伏裝機增速。

3、2022年，預計金剛石線行業供需關係相對平衡，價格小幅下降。在光伏企業大幅擴張的趨勢下，近兩年金剛石線生產企業紛紛跟隨下游客户節奏進行擴產，行業TOP2美暢股份及高測股份擴產速度相對更快。到2023年初，行業TOP2市佔率或接近90%，美暢股份的市佔率預計由當前的57%左右上升至70%以上，市場格局進一步優化。

4、公司2月產線升級，將憑藉自身規模、技術優勢以及整合上游產業鏈形成的隱形的護城河，盈利水平行業遙遙領先，低成本優勢也保證了公司市佔率的提升趨勢和行業同步發展的確定性。

5、機構預計2022-2023 年歸母淨利潤分別為11.31/15.7 億元，對應22年PE約24倍，對應23年PE約17倍，當前估值較低

半導體｜北方華創（002371.SZ）

1、自去年12月以來，半導體板塊調整的幅度超過20%，北方華創的調整幅度接近50%，目前整個板塊和北方華創的估值都降到歷史底部的區間，部分公司估值水平創新低。

2、目前來看，北方華創半導體產品已完成刻蝕機、PVD、CVD、ALD、熱處理、清洗機、外延等多產品線佈局，產品的覆蓋面是最廣的，在國內的市場份額正在逐步兑現。隨着國內晶圓廠（如中芯、華虹、長存、長鑫等）近兩年加速資本開支的投入，北方華創作為平台型的公司，是設備國產化最受益的標的。

3、北方華創日前在手訂單充分，公司2022年新增訂單將同比有大幅提升，確保公司2023年收入也將繼續維持快速增長。

賣方預期21-23年公司營收為97.3/142.7/195.8億元，對應PS估值為16x/11x/8x。其估值中樞一般在15x左右，目前按照22年僅11x。

計算機｜創維數字（000810.SZ）

1、公司是國內高清智能終端及寬帶接入設備龍頭廠商，2022 年主業經營反轉上行，多年佈局 VR 產業有望於 2022 年推出迭代新品，充分受益國內 VR 設備爆發元年。 

2、具體來看，公司智能終端/寬帶接入等傳統業務客户基礎紮實，存量市場持續替代升級趨勢明確，同時公司積極佈局車基市場，打開成長空間；VR 業務方面，公司過往多年佈局積累/年中新品推出在即，有望受益 2022 國 內 VR 硬件放量元年。原因在於：（1）公司機頂盒及寬帶接入業務需求主要由廣電及三大運營商主導，4K/8K 高清替代和“雙千兆”升級趨勢政策性強；同時海外業務進展順利。公司與 B 端客户深度綁定，穩居採購第一梯隊，渠道競爭優勢明顯。車基產品方面，公司車載顯示模塊相關產品已陸續導入奇瑞/吉利/大眾等廠商主力供應商名錄，未來有望延續發力，成為新增長點。（2） 公司 VR 研發團隊穩定，有望於年中推出國內首款摺疊光路一體機新品，補齊自身中高端產品矩陣，同步發力國內自有品牌消費者業務及海外醫療/教育等商用代工產品，2022 年公司 VR 產品出貨量有望達 10 餘 萬台水平。

3、未來可能催化劑： 

政策引導下機頂盒高清化/寬帶業務“雙千兆”戰略加速。國內消費級 VR 設備市場需求爆發及終端廠商新品迭代。

週期｜明泰鋁業（601677.SH）

製造業結構性景氣催生下游需求穩健，中期需求複合增 5%，且高成本企業逐步出清，競爭格局重構，頭部企業差異化錯位競爭；

公司民營機制突出，成本管控十分優質，噸成本低於同行超 500 元，2020 年噸淨利約 1000 元，廢鋁、折舊、電、氣和人工成本均大幅優於同行；

快速擴張，每年量增逾 15%，目前市佔率 9%，未來擴張空間廣闊；

中高端產品佈局提升毛利率，新能源電池箔、電極箔、汽車板等產品逐步放量。

5、再生鋁使用量的不斷增加進一步降本增效。

6、催化因素：隨着下游景氣度提升，鋁板帶箔加工費有望提漲；70萬噸再生鋁與高端鋁材項目陸續放量。

金融｜寧波銀行（002142.SZ）

1、12月初配股落地，補充資本後支撐傳統業務高成長；

人民幣匯率堅挺，側面印證出口強勁，公司所處優質區域信貸需求強；

宏觀經濟跨週期調節，利好銀行資產質量優化和業績釋放，房地產類貸款的佔比是所有上市銀行最低；

21年前三季度，非利息收入同比增長 51.79%，在營業收入中佔比 37.05%，同比提升5.69pc，業績週期性減弱；

21年業績增速+29.67%，高基數上實現高增長，對應PE-TTM12.9倍，PB1.9倍，據券商一致預測，21年、22年業績增速21%、22%。

互聯網｜網易（9999.HK/NTES）

1、今年業績確定性較強，主要來自於《哈利波特》海外版進程的高度確定，《哈利波特》海外版目前處於本土化工作中，進展順利，兩週前已經開始部分國家和地區的Beta測試，有望於上半年在歐美和日本市場上線。

2、《暗黑破壞神》積極製作中，已取得版號，預計國服上半年可上線，目前 預約人數超 1000 萬。另外，其它次重點的產品還包括《倩女幽魂隱世錄》，預 計將於年內上線，現已取得版號;《永劫無間》的主機板有望於年內國際服上 線。 

3、公司業務簡單，政策壓力小，版號開放將成為重要催化劑。

4、機構預計公司22/23/24年實現歸母淨利潤 200/246/296 億元， 對應 EPS 為 5.79/7.13/8.58，當前股價對應 P/E 為 21.8/17.7/14.7 倍。

美股｜高通（QCOM）

1、驍龍系列芯片需求穩定：FY21Q4，高通已發佈或已出貨的搭載驍龍旗艦平台的終端同比增長了21%。小米、榮耀、vivo和OPPO已確定未來2年與高通在旗艦和高端手機合作，三星將在其2022年多層級終端中採用驍龍平台。

2、5G換機潮持續推動ASP提升：基帶芯片 ASP 由 15.5 美元/個增長至 33.4 美元/個；AP 芯片 ASP 由 27.5 美元/個增長至 55.6 美元/個。當前全球 5G 手機滲透率40%左右，高通預計22/23/24 年 5G 手機滲透率將逐步提升至 60%、75%、85%，這將推動手機芯片 ASP 保持每年雙位數的增長。

3、RFFE技術壁壘極高，模組化趨勢下寡頭壟斷格局將持續：19年高通在智能手機射頻領域僅有3%的市佔率，憑藉着5G基帶的優勢，目前高通在RFFE領域的市佔率約20%，在“RFFE+基帶芯片+毫米波”捆綁銷售策略下，未來市佔率有望穩步提升。

4、智能汽車上量催化：21年11月高通第四代驍龍汽車數字座艙平台成功出樣，採用5nm製程工藝，開發套件將於21Q4就緒，未來有望不斷放量。

5、元宇宙VR/AR的隱含期權。

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