格隆汇10月25日丨比亚迪股份(01211.HK)发布公吿，公司分别于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召开的第七届董事会第四次会议、第七届董事会第十一次会议和2021年第一次临时股东大会审议通过了关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深圳证券交易所创业板上市的相关事项，并向香港联合交易所有限公司提出本次分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。

2021年10月22日，公司收到香港联交所关于本次分拆的批覆及保证配额的豁免同意函。香港联交所同意公司按香港联交所证券上市规则第15项应用指引进行本次分拆。

公司表示，本次分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

本次分拆将从根本上提高比亚迪半导体的公司治理水平和财务透明度，并实现其与公司的业务分离，投资者将得以单独评估比亚迪半导体与公司业务的策略、风险和回报，并作出直接独立投资于相关业务的决策，使比亚迪半导体及公司的业务估值得到更加公允的评估。