交流要点
1.总体来看,2021Q3台积电实现营业收入148.8亿美元,同比增长22.6%。收入增长主要受益于四个平台强劲的需求。毛利率为51.3%,同比减少2.1ppts,环比+1.3 ppts,主要因为产品组合改善及后端封测获利能力提升。
2.分业务来看,先进制程产品营收占比方面,5纳米的出货量占晶圆总收入的18%,7纳米和16纳米分别占34%和13%,先进技术(7纳米以下)占比52%,5纳米领先地位会支撑四季度需求。下游四大应用平台方面,智能手机和HPC占据了主要部分,分别占营收的44%和37%,剩余部分为物联网、汽车和DCE,长期需求仍由5G和HPC驱动。
3.N3 FinFET如期进行,以HPC和智能手机的大量需求为支撑,预计2022H2量产。
要点总结
1.营收符合指引:第三季度业绩符合预期达148.8亿美元,同比+22.6%,环比+12%,公司指引146-149亿美元,受益于四个平台强劲的需求。
2.毛利率同比下滑:毛利率为51.3%,同比-2.1ppts,环比+1.3 ppts,主要因为产品组合改善及后端封测获利能力提升,公司指引在49.5至51.5%之间;净利率为37.7%,同比-0.8 ppts,环比+1.6 ppts。
3.资本开支:第三季度资本支出为67.7亿美元,上季度为59.7亿。
4.经营利润率高于指引:三季度经营利润率41.2%,同比-0.9ppts,环比+2.1ppts,指引38.5%-40.5%,主要因为更好的经营杠杆;EPS 6.03元新台币,同比+13.8%,环比+16.3%,ROE为30.7%,同比-0.6 ppts,环比+3.4 ppts。
5.制程营收占比:5nm 18%(QoQ持平);7nm 34%(QoQ+3ppts);16nm 13%(QoQ-1ppts);先进制程占比52%(QoQ+3ppts)。
6.终端应用营收占比:智能手机,营收QoQ+15%,占44%;HPC环比增长9%,占了37%;物联网环比增长23%,占了9%;汽车环比增长5%,占4%;DCE环比下降2%,占3%。
7.21Q4指引:收入将在154-157亿美元之间,根据1美元对28.0新台币的汇率假设。毛利率预计在51-53%之间。预计营业利润率将在39%到41%之间,购买疫苗影响经营利润率1个点。
1.21Q3业绩
台积电2021Q3营收148.8亿美元,同比+22.6%,环比+12%。毛利率为51.3%,同比-2.1ppts,环比+1.3 ppts。
先进制程产品营收占比:5纳米的出货量占晶圆总收入的18%;7纳米和16纳米分别占34%和13%。先进技术(7纳米以下)占比52%。
按下游四大应用平台:智能手机,营收QoQ+15%,占44%;HPC环比增长9%,占了37%;物联网环比增长23%,占了9%;汽车环比增长5%,占4%;DCE环比下降2%,占3%。
关于资产负债表:第三季度末,公司的现金和有价证券为9758.2亿新台币。
关于财务比率:应收帐款周转天数环比减少2天至40天。库存天数为85天,同比增加27天,环比持平。
关于现金流和资本支出:在第三季度,公司的经营活动产生了约3187.1亿新台币的现金,花费了1886.4亿新台币的资本支出,并派发了648.3亿新台币的现金股利,减少了180.9亿新台币短期贷款及493.2亿公司债融资,到季度末,公司的总现金余额增加至8538.1亿新台币。
2.2021Q4展望
根据目前的业务前景,公司指引2021第三季度收入将在154-157亿美元之间,区间中值环比增长4.5%。根据1美元对28.0新台币的汇率假设,毛利率预计在51-53%之间。预计营业利润率将在39%-41%之间。Q4疫苗接种将对营业利润率影响约1%。
资本开支:维持2021资本开支300亿美元,如果需求比预期强,未来也可能持续扩厂。
盈利能力:更好的盈利和产品组合,全年毛利率预计高于50%,尽管有N5稀释和不利的汇率。主要取决于6个因素:领先的技术发展及量产、产品定价、降本、产能利用率、产品组合和不可控的汇率,50%以上目标仍可以持续。
近期需求和库存:5nm领先地位会支撑四季度需求,全年营收+24%同比(美元口径)。行业仍会持续备更高的库存,比季节性更高以保证供应链安全。短期供需不平衡仍受疫情影响,长期需求仍由5G和HPC驱动,还有各终端如汽车、PC、服务器、智能手机等更高的硅含量需求。伴随疫情逐步恢复,我们相信领先地位仍能维持。
利用率:2021到2022年产能仍会很满。
长期成长和回报。更好的结构成长,来自于5G、HPC相关的需求,计算算力持续提升,高效能计算需求持续,会驱动HPC、智能手机、汽车半导体用量更高。TSMC会更好地抓住行业的向上趋势。我们会持续投资产能和先进制程。我们会保持领先的技术、弹性的制造、客户信任、适当的收益。定价会维持乐观,致力于创造价值,持续降低成本。我们可以取得适当的回报去满足50%的毛利率要求。
日本扩厂:为了更好地服务客户扩大建厂范围,特殊制程建厂已通过董事会同意。针对22和28nm制程,2022年开始建厂,2024下半年量产。
3.先进制程N3及N3E
N3 FinFET如期进行,HPC和智能手机需求支撑,2021试产,2022H2量产,客户参与度很高,Tape-out跟N5差不多。N3E大量量产会比N3晚1年,PPA是历史最高。
Q&A
Q:英特尔规划赶上我们,我们长期的roadmap规划,如何保持技术领先?
A:不评论竞争对手roadmap,但我们有信心保持竞争力,包含3nm和2nm。我们2nm密度和性能表现将是2025年前最好的,GAA制程也同样在考虑,但是短期没有更多信息分享。
Q:长期资本开支展望,日本和台湾的扩产规模,会在3年千亿基础上提升吗;营收CAGR的展望?
A:不会评论未来几年的资本开支,主要从四个维度计划资本开支,领先的技术地位、制造的灵活性、客户信任、适当的回报。每年都是根据未来几年规划,包括5G、HPC、silicon content的趋势。我们会持续支持客户,帮助大家把握5G趋势。营收cagr展望没有更新(10-15%)
Q:如何帮助客户解决成熟制程的瓶颈?
A:我们在成熟的策略是和客户紧密合作,去研发特色工艺,满足他们定制化的需求。
Q:每个Foundry都非常乐观积极扩产,但是有消息说需求减弱,是否存在风险点?
A:为什么排除了库存修正的影响?因为我们2021和2022年的产能都很满,即便有影响,对台积电会相对波动小一点(相对对手以及相对以往),因为有5G、HPC等的需求,硅含量在各类器件会持续增加。
Q:具体阐述50%以上毛利率目标,2022年折旧情况,利用率情况?
A:2022年折旧会增加,但是幅度会在明年1月公布。我们不会披露具体毛利率目标,会在1月份宣布,更好的毛利目标也会有更好的ROE。利用率很高,成本改善也持续推进,
Q4毛利率会更好部分因为成本改善。
Q:每千片资本开支情况,是否盈利能力下降?
A:会持续提高,但是目前我们在和客户和供应商都在积极合作,我们还是会有合理的回报,50%以上毛利率仍可实现。
Q:N3明年下半年爬坡情况,他的成本结构如何?
A:N3肯定比N5高,因为技术复杂度更高,以及我们还用了新的设备导致成本更高,但是爬坡和之前节点差不多,客户问询反而更多,2023Q1可能才会贡献比较显著营收,因为cycle time更长。
Q:欧洲是否有扩厂计划,什么长期需求驱动28nm扩产,是否有产能过剩的情况?
A:我们不排除在其他地方扩厂的计划,但是我们还是强调28nm是要服务特殊制程,我们和客户紧密合作满足他们的要求。产能过剩应该不会在我们身上发生。
Q:建厂的形式是合资(与当地政府或客户合作)或者是独资?
A:一般海外厂是100%控股,一般不会和政府合资,但可能可以根据具体情况与其他公司或主要客户合资。
Q:我们还是会持续投入N5和N3,如何实现2025年零碳排放?
A:实际上是2050年,我们会持续提升能源使用效率。我们会最小化碳排放,会使用更多的绿色能源。也会考虑使用绿碳交易。
Q:如何看待客户屯芯片,何时芯片缺货会解决(尤其汽车芯片)?
A:汽车供应链比我们想象得复杂,全球汽车IC市场我们只占15%,我们尽力解决我们客户的需求,但我们无法解决行业缺芯的问题,疫情会影响行业缺芯。我们在积极地解决汽车客户的问题,我们的客户缺芯问题在三季度有所缓解,其他厂商在未来几个季度或许会有所缓解。
Q:不同制程和客户的涨价情况,如果基于涨价毛利率能提升多少?
A:我们不评价具体的涨价情况,我们持续与客户紧密合作帮助他们成长,所以我们持续扩产,这是基于先进制程和成熟制程的优势,所以这是为了让我们能更好地满足资本开支规划。我们需要赚取合理的利润去支撑未来扩张。现在强调50%及以上是合理的,过去是强调50%以上。
Q:日本厂的资本开支含在了1000亿资本开支中了吗?
A:不含在1000亿资本开支,除此之外我们不能披露,只能等董事会最终批准。
Q:N3E的技术改进?
A:N3E设计差不多,性能会更好。
Q:智能手机今年展望是否有改变,5G渗透率、以及未来几年的展望?
A:5G渗透率比同期4G要高,我们认为全年仍会略高于5亿只出货。其余信息明年一月份公布。
Q:资本开支强度仍然会在23年之后维持?
A:2020年强度38%,今年超过50%。这都是基于未来几年的预期,我们正在进入一个高增长的时期,所以未来几年高强度的开支是合理的。未来2-3年都会比2020年高,未来可能会降到35-40%。
Q:50%及以上毛利率说明成本变得更难覆盖?
A:我们不评价具体跟客户的定价,但我们紧密合作创造我们的价值。50%及以上是可实现的。
Q:这个价格是一次性的还是持续的定价?
A:我们的定价会持续体现我们的价值,持续与客户合作。
Q:EUV和double patterning对N3和N3E成本的影响?
A:N3和N3E提供了更好的价值,对于成本来说他们差不多,但是性能更加优异。
Q:多样化还是服务重点客户?
A:我们持续投入去服务多样化的客户,但是依然与核心客户紧密合作。
Q:之前提到不排除库存修正的可能性,哪种应用会可能过剩?
A:不排除库存修正的可能性,但也只是可能性。我们2021-2022年利用率持续很高。我无法给你很准确的判断。需求不仅来自于量的增长,但是硅含量也有在提升。
Q:节点迁移,N7和N7+引入了EUV,我们是否在新节点时也会有新技术?
A:N3和更先进的制程无法分享。GAA需要等准备好时再分享。
Q:更高的库存水平是主要来自于哪种应用和节点,PC和智能手机出货动能减少?
A:不仅限于某种芯片,安全备货需求仍然持续。PC和手机出货放缓,一部分是需求,主要还是因为零部件紧缺。
Q:成熟制程份额可能有下滑,未来资本开支规划是否有会所改变?
A:我们还是与客户紧密合作满足他们的需求,事实上日本就是成熟制程。成熟制程资本开支占比不一定会上升,因为总体capex也在增长。
Q:mix ASP 未来的展望,mix ASP大概每年会有10%提升?
A:现在谈2022年为时尚早,我们也不会评论ASP。