交流要點

1.總體來看，2021Q3臺積電實現營業收入148.8億美元，同比增長22.6%。收入增長主要受益於四個平臺強勁的需求。毛利率爲51.3%，同比減少2.1ppts，環比+1.3 ppts，主要因爲產品組合改善及後端封測獲利能力提升。

2.分業務來看，先進製程產品營收佔比方面，5納米的出貨量佔晶圓總收入的18%，7納米和16納米分別佔34%和13%，先進技術（7納米以下）佔比52%，5納米領先地位會支撐四季度需求。下遊四大應用平臺方面，智能手機和HPC佔據了主要部分，分別佔營收的44%和37%，剩餘部分爲物聯網、汽車和DCE，長期需求仍由5G和HPC驅動。

3.N3 FinFET如期進行，以HPC和智能手機的大量需求爲支撐，預計2022H2量產。

要點總結

1.營收符合指引：第三季度業績符合預期達148.8億美元，同比+22.6%，環比+12%，公司指引146-149億美元，受益於四個平臺強勁的需求。

2.毛利率同比下滑：毛利率爲51.3%，同比-2.1ppts，環比+1.3 ppts，主要因爲產品組合改善及後端封測獲利能力提升，公司指引在49.5至51.5％之間；淨利率爲37.7%，同比-0.8 ppts，環比+1.6 ppts。

3.資本開支：第三季度資本支出爲67.7億美元，上季度爲59.7億。

4.經營利潤率高於指引：三季度經營利潤率41.2%，同比-0.9ppts，環比+2.1ppts，指引38.5%-40.5%，主要因爲更好的經營槓桿；EPS 6.03元新臺幣，同比+13.8%，環比+16.3%，ROE爲30.7%，同比-0.6 ppts，環比+3.4 ppts。

5.製程營收佔比：5nm 18%（QoQ持平）；7nm 34%（QoQ+3ppts）；16nm 13%（QoQ-1ppts）；先進製程佔比52%（QoQ+3ppts）。

6.終端應用營收佔比：智能手機，營收QoQ+15％，佔44％；HPC環比增長9％，佔了37％；物聯網環比增長23％，佔了9％；汽車環比增長5%，佔4％；DCE環比下降2%，佔3%。

7.21Q4指引：收入將在154-157億美元之間，根據1美元對28.0新臺幣的匯率假設。毛利率預計在51-53％之間。預計營業利潤率將在39％到41％之間，購買疫苗影響經營利潤率1個點。

1.21Q3業績

臺積電2021Q3營收148.8億美元，同比+22.6%，環比+12%。毛利率爲51.3%，同比-2.1ppts，環比+1.3 ppts。

先進製程產品營收佔比：5納米的出貨量佔晶圓總收入的18%；7納米和16納米分別佔34%和13%。先進技術（7納米以下）佔比52%。

按下遊四大應用平臺：智能手機，營收QoQ+15％，佔44％；HPC環比增長9％，佔了37％；物聯網環比增長23％，佔了9％；汽車環比增長5%，佔4％；DCE環比下降2%，佔3%。

關於資產負債表：第三季度末，公司的現金和有價證券爲9758.2億新臺幣。

關於財務比率：應收帳款週轉天數環比減少2天至40天。庫存天數爲85天，同比增加27天，環比持平。

關於現金流和資本支出：在第三季度，公司的經營活動產生了約3187.1億新臺幣的現金，花費了1886.4億新臺幣的資本支出，並派發了648.3億新臺幣的現金股利，減少了180.9億新臺幣短期貸款及493.2億公司債融資，到季度末，公司的總現金餘額增加至8538.1億新臺幣。

2.2021Q4展望

根據目前的業務前景，公司指引2021第三季度收入將在154-157億美元之間，區間中值環比增長4.5%。根據1美元對28.0新臺幣的匯率假設，毛利率預計在51-53％之間。預計營業利潤率將在39％-41％之間。Q4疫苗接種將對營業利潤率影響約1%。

資本開支：維持2021資本開支300億美元，如果需求比預期強，未來也可能持續擴廠。

盈利能力：更好的盈利和產品組合，全年毛利率預計高於50%，儘管有N5稀釋和不利的匯率。主要取決於6個因素：領先的技術發展及量產、產品定價、降本、產能利用率、產品組合和不可控的匯率，50%以上目標仍可以持續。

近期需求和庫存：5nm領先地位會支撐四季度需求，全年營收+24%同比（美元口徑）。行業仍會持續備更高的庫存，比季節性更高以保證供應鏈安全。短期供需不平衡仍受疫情影響，長期需求仍由5G和HPC驅動，還有各終端如汽車、PC、服務器、智能手機等更高的硅含量需求。伴隨疫情逐步恢復，我們相信領先地位仍能維持。

利用率：2021到2022年產能仍會很滿。

長期成長和回報。更好的結構成長，來自於5G、HPC相關的需求，計算算力持續提升，高效能計算需求持續，會驅動HPC、智能手機、汽車半導體用量更高。TSMC會更好地抓住行業的向上趨勢。我們會持續投資產能和先進製程。我們會保持領先的技術、彈性的製造、客戶信任、適當的收益。定價會維持樂觀，致力於創造價值，持續降低成本。我們可以取得適當的回報去滿足50%的毛利率要求。

日本擴廠：爲了更好地服務客戶擴大建廠範圍，特殊製程建廠已通過董事會同意。針對22和28nm製程，2022年開始建廠，2024下半年量產。

3.先進製程N3及N3E

N3 FinFET如期進行，HPC和智能手機需求支撐，2021試產，2022H2量產，客戶參與度很高，Tape-out跟N5差不多。N3E大量量產會比N3晚1年，PPA是歷史最高。

Q&A

Q：英特爾規劃趕上我們，我們長期的roadmap規劃，如何保持技術領先?

A：不評論競爭對手roadmap，但我們有信心保持競爭力，包含3nm和2nm。我們2nm密度和性能表現將是2025年前最好的，GAA製程也同樣在考慮，但是短期沒有更多信息分享。

Q：長期資本開支展望，日本和臺灣的擴產規模，會在3年千億基礎上提升嗎；營收CAGR的展望?

A：不會評論未來幾年的資本開支，主要從四個維度計劃資本開支，領先的技術地位、製造的靈活性、客戶信任、適當的回報。每年都是根據未來幾年規劃，包括5G、HPC、silicon content的趨勢。我們會持續支持客戶，幫助大家把握5G趨勢。營收cagr展望沒有更新（10-15%）

Q：如何幫助客戶解決成熟製程的瓶頸?

A：我們在成熟的策略是和客戶緊密合作，去研發特色工藝，滿足他們定製化的需求。

Q：每個Foundry都非常樂觀積極擴產，但是有消息說需求減弱，是否存在風險點?

A：爲什麼排除了庫存修正的影響？因爲我們2021和2022年的產能都很滿，即便有影響，對臺積電會相對波動小一點（相對對手以及相對以往），因爲有5G、HPC等的需求，硅含量在各類器件會持續增加。

Q：具體闡述50%以上毛利率目標，2022年折舊情況，利用率情況?

A：2022年折舊會增加，但是幅度會在明年1月公佈。我們不會披露具體毛利率目標，會在1月份宣佈，更好的毛利目標也會有更好的ROE。利用率很高，成本改善也持續推進，

Q4毛利率會更好部分因爲成本改善。

Q：每千片資本開支情況，是否盈利能力下降?

A：會持續提高，但是目前我們在和客戶和供應商都在積極合作，我們還是會有合理的回報，50%以上毛利率仍可實現。

Q：N3明年下半年爬坡情況，他的成本結構如何?

A：N3肯定比N5高，因爲技術複雜度更高，以及我們還用了新的設備導致成本更高，但是爬坡和之前節點差不多，客戶問詢反而更多，2023Q1可能纔會貢獻比較顯著營收，因爲cycle time更長。

Q：歐洲是否有擴廠計劃，什麼長期需求驅動28nm擴產，是否有產能過剩的情況?

A：我們不排除在其他地方擴廠的計劃，但是我們還是強調28nm是要服務特殊製程，我們和客戶緊密合作滿足他們的要求。產能過剩應該不會在我們身上發生。

Q：建廠的形式是合資（與當地政府或客戶合作）或者是獨資?

A：一般海外廠是100%控股，一般不會和政府合資，但可能可以根據具體情況與其他公司或主要客戶合資。

Q：我們還是會持續投入N5和N3，如何實現2025年零碳排放?

A：實際上是2050年，我們會持續提升能源使用效率。我們會最小化碳排放，會使用更多的綠色能源。也會考慮使用綠碳交易。

Q：如何看待客戶屯芯片，何時芯片缺貨會解決（尤其汽車芯片）?

A：汽車供應鏈比我們想象得複雜，全球汽車IC市場我們只佔15%，我們盡力解決我們客戶的需求，但我們無法解決行業缺芯的問題，疫情會影響行業缺芯。我們在積極地解決汽車客戶的問題，我們的客戶缺芯問題在三季度有所緩解，其他廠商在未來幾個季度或許會有所緩解。

Q：不同製程和客戶的漲價情況，如果基於漲價毛利率能提升多少?

A：我們不評價具體的漲價情況，我們持續與客戶緊密合作幫助他們成長，所以我們持續擴產，這是基於先進製程和成熟製程的優勢，所以這是爲了讓我們能更好地滿足資本開支規劃。我們需要賺取合理的利潤去支撐未來擴張。現在強調50%及以上是合理的，過去是強調50%以上。

Q：日本廠的資本開支含在了1000億資本開支中了嗎?

A：不含在1000億資本開支，除此之外我們不能披露，只能等董事會最終批準。

Q：N3E的技術改進?

A：N3E設計差不多，性能會更好。

Q：智能手機今年展望是否有改變，5G滲透率、以及未來幾年的展望?

A：5G滲透率比同期4G要高，我們認爲全年仍會略高於5億隻出貨。其餘信息明年一月份公佈。

Q：資本開支強度仍然會在23年之後維持?

A：2020年強度38%，今年超過50%。這都是基於未來幾年的預期，我們正在進入一個高增長的時期，所以未來幾年高強度的開支是合理的。未來2-3年都會比2020年高，未來可能會降到35-40%。

Q：50%及以上毛利率說明成本變得更難覆蓋?

A：我們不評價具體跟客戶的定價，但我們緊密合作創造我們的價值。50%及以上是可實現的。

Q：這個價格是一次性的還是持續的定價?

A：我們的定價會持續體現我們的價值，持續與客戶合作。

Q：EUV和double patterning對N3和N3E成本的影響?

A：N3和N3E提供了更好的價值，對於成本來說他們差不多，但是性能更加優異。

Q：多樣化還是服務重點客戶?

A：我們持續投入去服務多樣化的客戶，但是依然與核心客戶緊密合作。

Q：之前提到不排除庫存修正的可能性，哪種應用會可能過剩?

A：不排除庫存修正的可能性，但也只是可能性。我們2021-2022年利用率持續很高。我無法給你很準確的判斷。需求不僅來自於量的增長，但是硅含量也有在提升。

Q：節點遷移，N7和N7+引入了EUV，我們是否在新節點時也會有新技術?

A：N3和更先進的製程無法分享。GAA需要等準備好時再分享。

Q：更高的庫存水平是主要來自於哪種應用和節點，PC和智能手機出貨動能減少?

A：不僅限於某種芯片，安全備貨需求仍然持續。PC和手機出貨放緩，一部分是需求，主要還是因爲零部件緊缺。

Q：成熟製程份額可能有下滑，未來資本開支規劃是否有會所改變?

A：我們還是與客戶緊密合作滿足他們的需求，事實上日本就是成熟製程。成熟製程資本開支佔比不一定會上升，因爲總體capex也在增長。

Q：mix ASP 未來的展望，mix ASP大概每年會有10%提升?

A：現在談2022年爲時尚早，我們也不會評論ASP。