交流要点

1.总体来看，2021Q3台积电实现营业收入148.8亿美元，同比增长22.6%。收入增长主要受益于四个平台强劲的需求。毛利率为51.3%，同比减少2.1ppts，环比+1.3 ppts，主要因为产品组合改善及后端封测获利能力提升。

2.分业务来看，先进制程产品营收占比方面，5纳米的出货量占晶圆总收入的18%，7纳米和16纳米分别占34%和13%，先进技术（7纳米以下）占比52%，5纳米领先地位会支撑四季度需求。下游四大应用平台方面，智能手机和HPC占据了主要部分，分别占营收的44%和37%，剩余部分为物联网、汽车和DCE，长期需求仍由5G和HPC驱动。

3.N3 FinFET如期进行，以HPC和智能手机的大量需求为支撑，预计2022H2量产。

要点总结

1.营收符合指引：第三季度业绩符合预期达148.8亿美元，同比+22.6%，环比+12%，公司指引146-149亿美元，受益于四个平台强劲的需求。

2.毛利率同比下滑：毛利率为51.3%，同比-2.1ppts，环比+1.3 ppts，主要因为产品组合改善及后端封测获利能力提升，公司指引在49.5至51.5％之间；净利率为37.7%，同比-0.8 ppts，环比+1.6 ppts。

3.资本开支：第三季度资本支出为67.7亿美元，上季度为59.7亿。

4.经营利润率高于指引：三季度经营利润率41.2%，同比-0.9ppts，环比+2.1ppts，指引38.5%-40.5%，主要因为更好的经营杠杆；EPS 6.03元新台币，同比+13.8%，环比+16.3%，ROE为30.7%，同比-0.6 ppts，环比+3.4 ppts。

5.制程营收占比：5nm 18%（QoQ持平）；7nm 34%（QoQ+3ppts）；16nm 13%（QoQ-1ppts）；先进制程占比52%（QoQ+3ppts）。

6.终端应用营收占比：智能手机，营收QoQ+15％，占44％；HPC环比增长9％，占了37％；物联网环比增长23％，占了9％；汽车环比增长5%，占4％；DCE环比下降2%，占3%。

7.21Q4指引：收入将在154-157亿美元之间，根据1美元对28.0新台币的汇率假设。毛利率预计在51-53％之间。预计营业利润率将在39％到41％之间，购买疫苗影响经营利润率1个点。

1.21Q3业绩

台积电2021Q3营收148.8亿美元，同比+22.6%，环比+12%。毛利率为51.3%，同比-2.1ppts，环比+1.3 ppts。

先进制程产品营收占比：5纳米的出货量占晶圆总收入的18%；7纳米和16纳米分别占34%和13%。先进技术（7纳米以下）占比52%。

按下游四大应用平台：智能手机，营收QoQ+15％，占44％；HPC环比增长9％，占了37％；物联网环比增长23％，占了9％；汽车环比增长5%，占4％；DCE环比下降2%，占3%。

关于资产负债表：第三季度末，公司的现金和有价证券为9758.2亿新台币。

关于财务比率：应收帐款周转天数环比减少2天至40天。库存天数为85天，同比增加27天，环比持平。

关于现金流和资本支出：在第三季度，公司的经营活动产生了约3187.1亿新台币的现金，花费了1886.4亿新台币的资本支出，并派发了648.3亿新台币的现金股利，减少了180.9亿新台币短期贷款及493.2亿公司债融资，到季度末，公司的总现金余额增加至8538.1亿新台币。

2.2021Q4展望

根据目前的业务前景，公司指引2021第三季度收入将在154-157亿美元之间，区间中值环比增长4.5%。根据1美元对28.0新台币的汇率假设，毛利率预计在51-53％之间。预计营业利润率将在39％-41％之间。Q4疫苗接种将对营业利润率影响约1%。

资本开支：维持2021资本开支300亿美元，如果需求比预期强，未来也可能持续扩厂。

盈利能力：更好的盈利和产品组合，全年毛利率预计高于50%，尽管有N5稀释和不利的汇率。主要取决于6个因素：领先的技术发展及量产、产品定价、降本、产能利用率、产品组合和不可控的汇率，50%以上目标仍可以持续。

近期需求和库存：5nm领先地位会支撑四季度需求，全年营收+24%同比（美元口径）。行业仍会持续备更高的库存，比季节性更高以保证供应链安全。短期供需不平衡仍受疫情影响，长期需求仍由5G和HPC驱动，还有各终端如汽车、PC、服务器、智能手机等更高的硅含量需求。伴随疫情逐步恢复，我们相信领先地位仍能维持。

利用率：2021到2022年产能仍会很满。

长期成长和回报。更好的结构成长，来自于5G、HPC相关的需求，计算算力持续提升，高效能计算需求持续，会驱动HPC、智能手机、汽车半导体用量更高。TSMC会更好地抓住行业的向上趋势。我们会持续投资产能和先进制程。我们会保持领先的技术、弹性的制造、客户信任、适当的收益。定价会维持乐观，致力于创造价值，持续降低成本。我们可以取得适当的回报去满足50%的毛利率要求。

日本扩厂：为了更好地服务客户扩大建厂范围，特殊制程建厂已通过董事会同意。针对22和28nm制程，2022年开始建厂，2024下半年量产。

3.先进制程N3及N3E

N3 FinFET如期进行，HPC和智能手机需求支撑，2021试产，2022H2量产，客户参与度很高，Tape-out跟N5差不多。N3E大量量产会比N3晚1年，PPA是历史最高。

Q&A

Q：英特尔规划赶上我们，我们长期的roadmap规划，如何保持技术领先?

A：不评论竞争对手roadmap，但我们有信心保持竞争力，包含3nm和2nm。我们2nm密度和性能表现将是2025年前最好的，GAA制程也同样在考虑，但是短期没有更多信息分享。

Q：长期资本开支展望，日本和台湾的扩产规模，会在3年千亿基础上提升吗；营收CAGR的展望?

A：不会评论未来几年的资本开支，主要从四个维度计划资本开支，领先的技术地位、制造的灵活性、客户信任、适当的回报。每年都是根据未来几年规划，包括5G、HPC、silicon content的趋势。我们会持续支持客户，帮助大家把握5G趋势。营收cagr展望没有更新（10-15%）

Q：如何帮助客户解决成熟制程的瓶颈?

A：我们在成熟的策略是和客户紧密合作，去研发特色工艺，满足他们定制化的需求。

Q：每个Foundry都非常乐观积极扩产，但是有消息说需求减弱，是否存在风险点?

A：为什么排除了库存修正的影响？因为我们2021和2022年的产能都很满，即便有影响，对台积电会相对波动小一点（相对对手以及相对以往），因为有5G、HPC等的需求，硅含量在各类器件会持续增加。

Q：具体阐述50%以上毛利率目标，2022年折旧情况，利用率情况?

A：2022年折旧会增加，但是幅度会在明年1月公布。我们不会披露具体毛利率目标，会在1月份宣布，更好的毛利目标也会有更好的ROE。利用率很高，成本改善也持续推进，

Q4毛利率会更好部分因为成本改善。

Q：每千片资本开支情况，是否盈利能力下降?

A：会持续提高，但是目前我们在和客户和供应商都在积极合作，我们还是会有合理的回报，50%以上毛利率仍可实现。

Q：N3明年下半年爬坡情况，他的成本结构如何?

A：N3肯定比N5高，因为技术复杂度更高，以及我们还用了新的设备导致成本更高，但是爬坡和之前节点差不多，客户问询反而更多，2023Q1可能才会贡献比较显著营收，因为cycle time更长。

Q：欧洲是否有扩厂计划，什么长期需求驱动28nm扩产，是否有产能过剩的情况?

A：我们不排除在其他地方扩厂的计划，但是我们还是强调28nm是要服务特殊制程，我们和客户紧密合作满足他们的要求。产能过剩应该不会在我们身上发生。

Q：建厂的形式是合资（与当地政府或客户合作）或者是独资?

A：一般海外厂是100%控股，一般不会和政府合资，但可能可以根据具体情况与其他公司或主要客户合资。

Q：我们还是会持续投入N5和N3，如何实现2025年零碳排放?

A：实际上是2050年，我们会持续提升能源使用效率。我们会最小化碳排放，会使用更多的绿色能源。也会考虑使用绿碳交易。

Q：如何看待客户屯芯片，何时芯片缺货会解决（尤其汽车芯片）?

A：汽车供应链比我们想象得复杂，全球汽车IC市场我们只占15%，我们尽力解决我们客户的需求，但我们无法解决行业缺芯的问题，疫情会影响行业缺芯。我们在积极地解决汽车客户的问题，我们的客户缺芯问题在三季度有所缓解，其他厂商在未来几个季度或许会有所缓解。

Q：不同制程和客户的涨价情况，如果基于涨价毛利率能提升多少?

A：我们不评价具体的涨价情况，我们持续与客户紧密合作帮助他们成长，所以我们持续扩产，这是基于先进制程和成熟制程的优势，所以这是为了让我们能更好地满足资本开支规划。我们需要赚取合理的利润去支撑未来扩张。现在强调50%及以上是合理的，过去是强调50%以上。

Q：日本厂的资本开支含在了1000亿资本开支中了吗?

A：不含在1000亿资本开支，除此之外我们不能披露，只能等董事会最终批准。

Q：N3E的技术改进?

A：N3E设计差不多，性能会更好。

Q：智能手机今年展望是否有改变，5G渗透率、以及未来几年的展望?

A：5G渗透率比同期4G要高，我们认为全年仍会略高于5亿只出货。其余信息明年一月份公布。

Q：资本开支强度仍然会在23年之后维持?

A：2020年强度38%，今年超过50%。这都是基于未来几年的预期，我们正在进入一个高增长的时期，所以未来几年高强度的开支是合理的。未来2-3年都会比2020年高，未来可能会降到35-40%。

Q：50%及以上毛利率说明成本变得更难覆盖?

A：我们不评价具体跟客户的定价，但我们紧密合作创造我们的价值。50%及以上是可实现的。

Q：这个价格是一次性的还是持续的定价?

A：我们的定价会持续体现我们的价值，持续与客户合作。

Q：EUV和double patterning对N3和N3E成本的影响?

A：N3和N3E提供了更好的价值，对于成本来说他们差不多，但是性能更加优异。

Q：多样化还是服务重点客户?

A：我们持续投入去服务多样化的客户，但是依然与核心客户紧密合作。

Q：之前提到不排除库存修正的可能性，哪种应用会可能过剩?

A：不排除库存修正的可能性，但也只是可能性。我们2021-2022年利用率持续很高。我无法给你很准确的判断。需求不仅来自于量的增长，但是硅含量也有在提升。

Q：节点迁移，N7和N7+引入了EUV，我们是否在新节点时也会有新技术?

A：N3和更先进的制程无法分享。GAA需要等准备好时再分享。

Q：更高的库存水平是主要来自于哪种应用和节点，PC和智能手机出货动能减少?

A：不仅限于某种芯片，安全备货需求仍然持续。PC和手机出货放缓，一部分是需求，主要还是因为零部件紧缺。

Q：成熟制程份额可能有下滑，未来资本开支规划是否有会所改变?

A：我们还是与客户紧密合作满足他们的需求，事实上日本就是成熟制程。成熟制程资本开支占比不一定会上升，因为总体capex也在增长。

Q：mix ASP 未来的展望，mix ASP大概每年会有10%提升?

A：现在谈2022年为时尚早，我们也不会评论ASP。