由于半导体行业正面临严重短缺的局面，导致客户在争抢芯片供应，因此从短缺资源配置的角度看，半导体行业与美国公司债券市场有些相似之处。

众所周知，由于在公司债券刚发行的时候，发行的价格都比较低，这时候投资者申购新发行的债券所需的费用很少，之后再将债券卖出去可以获得比较高的收益，而新债上市后一般都不会跌破面值，几乎不会出现亏损，因此对新债券交易的需求往往超过了供应。

例如，Verizon(VZ.US)发售490亿美元公司债券，最后吸引了价值1000亿美元的认购;苹果(AAPL.US)在2013年发行了170亿美元的债券，最后收到了超过500亿美元的认购。

然而，在热门债券交易中决定谁能得到什么往往是一个有争议的过程。公司的大客户，或者那些在未来更有可能购买债券的客户往往会获得优先选择，而规模较小的投资者可能会完全被忽略。因此，这些规模小的投资者会有种增加购债规模的趋势，以达成债券交易。

如今芯片市场客户由于担心无法获得所需芯片数量，现在可能正在增加订单以弥补差异。比如，当一个客户在制作小部件，需要100个芯片。但你的供应商告诉你，可以先提供10个，剩下90个将会在50周后交付。

那么，该客户下一步将是在其他芯片供应处下单1000个芯片，以达到其生产100个芯片的需求，然后再取消订单，这就是所谓的重复预订，即客户订购的芯片数量超过实际需要，以希望在全球供应紧缩的情况下获得更多产能以及合同芯片制造商的支持。

而重复预订最危险之处在于其掩盖了客户需求的真实状态，使半导体供应商更难应对。

此外，大摩认为“整体半导体需求可能被高估了”，并称已经看到智能手机、电视及电脑半导体需求转弱的迹象，LCD驱动IC、利基型DRAM及智能手机感测器存在库存问题。因此该行预计台积电(TSM.US)及力积电等代工厂今年第四季度的订单恐怕会遭到削减。

如今，半导体供应商“斩单”危机在即，分配芯片的过程也变得越来越低效。或许半导体供应商能效仿银行评估债券投资人资质那样，对芯片订单的真实性进行研究，以筛选有真实需求的客户，最终提高芯片分配效率，才能真正解决芯片短缺问题。