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芯片顶峰将至?韩国媒体称晶圆代工下半年达到供需平衡

来源:摩尔芯闻编译自「businesskorea」

持续了一年的晶圆代工价格上涨即将结束。众所周知,台积电决定在2H21(2021下半年)冻结其28nm工艺的单价。我们预计从 2H21 开始代工供应增加,需求增长放缓。

台积电冻结28nm工艺单价

据业内人士透露,台积电已决定在2H21冻结其28nm工艺的单价。从2H20到最近,晶圆代工企业每季度都提高了单价——联电和力晶每季度都提高了10%~30%。然而,持续了一年的代工单价上涨似乎即将结束。

在需求方面,中国政府对半导体分销市场的调查影响了需求。中国政府指出,供应短缺的原因之一是一些分销零售商的投机需求。2021年,部分车用MCU价格上涨10倍以上。随着业界传出政府将开始调查投机性需求的观察,经销商持有的库存开始出现在市场上。

2H21代工供需平衡

在供应方面,晶圆代工厂的资本支出自 2H20 以来一直急剧增加,应该会从 2H21 开始影响市场。2021 年,代工企业的资本支出增长为:台积电同比增长 74%,联电同比增长 100%,三星电子 (SEC) 同比增长 100%。台积电在中国南京工厂的 40K wpm 产能将于 2H22 投产。SEC 的 P2 30K wpm 和S4 15K wpm 产能扩张将于 2H21 开始生产。UMC 正在通过使用客户的预付款来增加其 28K wpm P6 晶圆厂的产能。

供需严重不足的代工行业的供需平衡预计将在2H21实现平衡。目前供不应求的存储器市场,在2021年第4季度供需平衡后,应该会在2022年第1季度转为供过于求。预计 2021年第4季度DRAM合同价格环比增长 +1%,2022年第1季度环比增长-10%。

uSMART延伸信息

另据uSMART盈立智投监测,中芯国际于8月10日公告,GIC Private Limited(新加坡政府投资有限公司)于8月4日减持了公司280万股股票,减持比例为0.14%,本次减持后仍持有总股本比例的4.90%。

根据中芯国际财报,2021Q2公司营收13.44亿美元,环比增长21.8%,同比增长43.2%;毛利4.05亿美元,环比增长61.9%,同比增长62.9%。

2021年第二季度,公司产能利用率高达100.4%,属满载运营。

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