格隆匯8月12日丨華虹半導體(01347.HK)公佈截至2021年6月30日止6個月中期業績，銷售收入創下新高，達6.510億美元，同比增長52.0%，主要由於付運晶圓增加及平均銷售價格上漲；毛利率24.2%，同比增長0.6個百分點，主要受惠於平均銷售價格上漲及產能利用率提升，部分被折舊費用增加所抵銷。

2021年上半年，期內溢利5,810萬美元，同比增長1,350.4%；母公司擁有人應占期內溢利7,710 萬美元，同比增長102.3%；基本每股盈利由0.030美元增至0.059美元，不派中期股息；經營活動所得現金流量淨額由9,520萬美元增至1.600億美元。

期末月產能由20.1萬片增至26.8萬片8英寸等值晶圓；2021年上半年，付運晶圓由98.60萬片增至139.9萬片8英寸等值晶圓。

同時，公司公佈了2021年第三季度指引，預計銷售收入約4.10億美元左右；及預計毛利率約在25%至27%之間。