苹果及英特尔率先采用台积电3纳米晶片生产技术
《日经新闻》报道,苹果(AAPL.US)及英特尔(INTL.US)率先采用台积电(TSM.US)的新一代3纳米晶片工艺来测试自家晶片设计,预计这类晶片将於明年下半年开始进行商业生产。
目前消费产品是采用台积电的5纳米工艺,该技术亦用於所有苹果iPhone 12的晶片上。据台积电称,3纳米与5纳米相比,运算能力提高10%至15%,同时功耗亦会降低25%至30%。
消息人士称,苹果的iPad可能是第一款采用3纳米技术的设备,而明年推出的新iPhone则会采用4纳米工艺。
英特尔现时正在与台积电合作展开至少两个3纳米项目,包括为手提电脑及数据中心伺务器设计中央处理器,预计这些晶片最早於明年开始量产。
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