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工信部:组织汽车企业和芯片企业编制汽车半导体供需对接手册
阿思达克 04-20 15:58
工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌表示,目前来看,全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖於全球产业链的畅通合作。为推动缓解当前的供需矛盾,工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流,近期针对汽车芯片的短缺问题,组织汽车企业和芯片企业共同编制《汽车半导体供需对接手册》,进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道,为供需双方搭建了交流合作平台。

此外,工信部正编制「十四五」时期及中长期制造业发展的相关规划,包括制造业总体发展规划,工业基础科技创新等重点领域规划,重大技术装备原材料等重点行业规划。

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