美日商务部长同意加强半导体供应链合作
日本经济产业大臣(木尾)山弘志与美国商务部长雷蒙多举行电话会谈,就加强半导体供应链的合作达成协议,预计在下周五於美国华盛顿举行的美日首脑会谈上将会确认今次的合作。
据《共同社》报道,美日首脑会谈将同意在供应链、气候变化及应对疫情上设立工作小组,除加强半导体供应链外,两国还将就出口管理、能源及环境领域合作等广泛领域上展开讨论。
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