格隆匯 3 月 25日丨華虹半導體(01347.HK)公佈年度業績，截至2020年12月31日止年度，公司銷售收入為9.61億美元，同比增長3.1%，創歷史新高；毛利為2.35億美元，同比減少16.9%；母公司擁有人應占年內溢利為9944.3萬美元，同比減少38.7%；經營性現金淨流入2.69億美元，同比增長65.2%，基本每股收益為0.077美元。

華虹半導體在2020年依然取得了驕人的業績發展，已連續40個季度實現盈利。滬錫兩地，同向發力，雙驅並進：8寸產線緊抓產業機遇，自下半年起持續滿載運營；12寸產線快速研發導入產品，多個新平台實現量產。公司秉承"IC+Discrete"的清晰發展戰略，持續賦能移動通信、物聯網、新能源汽車、綠色能源等多種新型應用場景下的產品解決方案。

2020年是華虹半導體(無錫)有限公司("華虹無錫")12寸晶圓廠建成投產的第二年，機台搬入進度、技術研發進度、客户拓展進度均大幅領先於原計劃。嵌入式閃存、邏輯射頻與功率器件三大平台已實現持續量產出貨。2020年，月投片量超2萬片，成為行業投產速度的新標杆。華虹無錫不僅是中國大陸領先的12寸特色工藝生產線，也是全球第一條12寸功率器件代工生產線。結合多年來量產汽車電子芯片的成功經驗，公司建立了汽車電子零缺陷管理模式，並取得了IATF16949汽車質量管理體系認證，為接下來汽車電子市場的爆發而蓄力。

在深具傳統優勢的特色技術領域中，公司也始終沒有停下科技創新的步伐。2020年，公司以行業領先的0.11微米嵌入式非易失性存儲器(eNVM)技術領域優勢，榮獲由《中國電子報》頒發的"2020低功耗型MCU優秀(工藝)解決方案獎"。瞄準家電、工業以及汽車等高端應用的市場需求，公司研製出650伏－1200伏IGBT關鍵製造技術，其器件特性達到業界領先水平，並憑藉優異的新能源車用IGBT技術榮膺"第十四屆中國半導體創新產品和技術"大獎。公司憑藉"大數據智能分析系統－從先進製造邁向智能質造"的實施經驗，榮獲"2020年全國質量標杆"，成為該獎項設立以來唯一獲獎的集成電路製造企業。

展望2021年，公司將延續"IC+Discrete"的戰略方針，充分運用"8寸+12寸"的產能佈局優勢，持續優化8寸產品組合，同時推進12寸擴產，為客户持續提供最佳產品解決方案。12寸背照式CIS圖像處理芯片、BCD電源管理芯片、標準式存儲器、以及12寸IGBT和超級結高壓功率器件等多個新產品將於2021年重磅入市，引領公司另一波成長。2021年，預期華虹(無錫)有限公司12寸生產平台新增產能、車規認證與全新研發的工藝為公司添加了業績增長點。產能方面，由於全球8寸產能需求激增，公司將發揮好"8寸+12寸"戰略，進一步加快現有8寸平台優化及12寸平台擴產，全力保障市場需求。產品方面，華虹(無錫)有限公司已於2020年完成IATF16949質量體系認證，將在2021年開始推動汽車電子加速導入12寸生產與工藝平台，為汽車產業保駕護航。工藝研發方面，圖像傳感器領域，通過客户的信任與雙方的不懈努力，不斷積累經驗與推進技術迭代，華虹半導體正與客户一同將產品向更高像素、更高質量不斷推進。存儲器領域，公司成功在標準式閃存產品線引入戰略客户，併成功量產，公司將與客户在2021年一同推動產量上一個台階，並積極部署開發下一代新技術與產品。電源管理IC領域，12寸90納米BCD平台已導入眾多海內外客户，前期產品已進入量產，預期在2021年獲得更加亮眼的業績表現。功率分立器件領域，隨着超級結與IGBT工藝平台的完善與優化、行業配套愈加的成熟，為更多產品導入、驗證與量產提供了有力保障。

2021年是國家十四五規劃開始逐步落實的第一年，在全面積極應對本土需求並全力增加自身國際競爭力的大背景下，公司堅定不移地專注於推進差異化戰略，在原有IC+Discrete的產品佈局策略下，8寸+12寸平台的展開進一步拓寬了公司產品的豐富度，華虹半導體將成為業績最具投資價值的特色工藝晶圓代工企業。