機構：國元證券

評級：買入

目標價：​ 45.6 港元

投資要點

 公司專注於特色工藝晶圓代工

公司是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，特別專注於嵌入式非易失性存儲器、功率器件、仿真及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平台，其卓越的質量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產的嚴苛要求。公司於 2005 年成立，2014 年在香港主板上市。2019 年公司營業收入 9.46 億美元，位列全球晶圓代工廠第七位，市場佔有率 1.2%，同時是中國大陸第二大代工廠

全球半導體景氣度有望持續至 2023 年

國際半導體產業協會（SEMI）預測：2020 年全球半導體用硅晶圓總出貨面積將比上年增長 2.4％，達到 119.57 億平方英寸。推動晶圓出貨增長的主要動力是對雲服務、服務器、筆記本電腦、遊戲和醫療技術的需求不斷增長。5G、物聯網（IoT）、汽車、人工智能（AI）和機器學習等快速發展的技術繼續推動對更大連接性的需求，大型數據中心和大數據的需求也在增長。SEMI 預測 2021 年全球半導體用硅晶圓總出貨面積將超過歷史最高位，達到125.54 億平方英寸，並且此後仍將繼續增長至 2023 年。2021~2023 年市場規模的同比增速分別為 5%、5.3%和 4.1%。

公司產品結構升級與產能擴張並進，收入和毛利率將相應提升我們認為公司三座 8 英寸晶圓廠的產能將持續滿載，未來可通過對功率分立器件、嵌入式閃存 MCU、電源管理芯片及手機射頻 IC 的業務結構調整來提升收入和毛利率。無錫 12 英寸晶圓廠目前已經有包括 90 納米嵌入式閃存、65 納米邏輯與射頻工藝平台、分立器件三個平台進入量產階段，預計在 2020年底月產量有望達到 2 萬片。展望 2021 年，按照 IC+Power 的產品線佈局，該廠產能有望擴張到 4 萬片/月，產能有望在 2021 年 4 季度達到接近滿產。

 首次覆蓋給予“買入”評級，目標價 45.6 港元

我們預測公司 2020~2023 年收入分別為 9.5（+1.9%）、12.3(+29.8%)和 13.2（+7.4%）億美元，淨利潤 83.2（-48.7%）、111（+33.4%）和 135.1（+21.7%）百萬美元。我們認為公司產能擴張正逢行業長景氣週期，產能利用率迅速提升，資產盈利能力能夠充分得到運用，未來現金流將持續改善。公司經營穩健，具備持續盈利能力。參考行業估值，我們認為按 2.4 倍 PB2020E 是合理估值，給予“買入”評級，目標價 45.6 港元/股，按現價有 22%上升空間。