中金髮布研報稱，6月1日，華虹宏力宣佈5月8寸晶圓產量和功率分立器件投片量創新高。該行認為，這進一步證明，經歷1季度較為疲軟的業績後，華虹半導體(1347.HK)盈利開始觸底反彈。中金看好公司2季度收入有望好於指引(收入有望達到2.3億美元)，維持“跑贏行業”評級和目標價20.00港元。

8寸平台：工業相關產品推動復甦。研報指出，雖然1季度公司功率立器件收入環比下滑14%，但是中金近期的供應鏈調研顯示，工業相關需求(如來自斯達半導體和無錫新潔能等客户)開始回暖。華虹宏力表示，5月上海2號工廠IGBT晶圓投片量創新高，該行認為近期國內“新基建”相關投資增加起到了一定的積極影響作用。此外，隨着衞生事件逐步緩解，歐洲已經開始逐漸復工復產，中金也看好公司海外客户功率分離式元件需求將逐步恢復。

12寸：eNVM、CIS、功率半導體平台順利試產有望保產品順利遷移和新客户放量。無錫廠宣佈2019年4季度eNVM產品順利量產那(主要是SIM卡)，2020年2季度基於90nmBCD工藝平台的功率IC和圖像傳感器產品繼開始出貨。中金重申看好無錫廠產能爬坡，主要考慮產品組合多元化，同時12寸技術方案更具競爭力。

估值與建議方面，考慮5月晶圓投片量創下新高，中金認為公司2季度收入有望好於指引，同時建議投資者密切關注下半年需求，維持2020-2021年收入和淨利潤預測不變。考慮公司估值具備吸引力(目前，華虹交易於1.1倍2020年市淨率，約為2017年以來週期的中值)，中金維持跑贏行業評級。維持目標價20.00港元，基於1.5倍2020年市淨率，較當前股價具備27%上行空間。