格隆匯11月12日丨華虹半導體(01347.HK)發佈三季度業績,截至2019年9月30日止三個月,公司實現銷售收入2.39億美元,同比下降0.9%,環比增長3.9%;毛利率31.0%,同比下降3.0個百分點,環比持平;期內溢利4440萬美元,同比下降12.8%,環比下降11.0%;母公司擁有人應占溢利4520萬美元,同比下降6.4%,環比上升4.3%;基本每股盈利0.035美元。
公司總裁兼執行董事唐均君先生,對第三季度的業績評論道:“儘管上季度經濟環境存在挑戰和不確定性,華虹半導體仍精準貫徹落實戰略部署、推動業績持續增長。第三季度我們的銷售收入達2.39億美元,環比增長3.9%,同比基本持平。收入方面的強勁表現主要得益於中國和亞洲其他國家及地區對我們產品需求的增加,尤其是MCU、超級結、IGBT、通用MOSFET、電源管理芯片和模擬產品。這再次凸顯了我們特色工藝產品的實力和質量。面對不盡理想的市場環境,公司迎難而上、交出了一份亮眼的成績單。毛利率維持在31%,取得這一業績並非一蹴而就。總體而言,市場變化使產品面臨價格下行壓力,與此同時硅片成本卻顯着上升。這些不利因素被整體產能利用率上升至96.5%所抵消。此外,上季度收到的大量政府補貼,抵消了部分折舊成本。”
“華虹無錫300mm晶圓廠(七廠)本季度開始投入生產。公司團隊已經在七廠產線上驗證通過了若干個客户的產品,其中有兩個產品,良品率已達到90%。作為整體擴產計劃的一部分,該晶圓廠將在未來幾年裏為我們提供巨大的發展機會。管理團隊深知在最短時間內使該晶圓廠實現盈利的重要性和緊迫性,這無疑將是我們下階段的工作重點。”
“對公司的發展方向和戰略方針,我們仍保持非常積極樂觀的看法。我們相信5G將成為下一個浪潮,為半導體企業帶來新的機遇。對半導體器件的需求會相應激增,包括微控制器、傳感器、射頻、電源管理和存儲器。作為特色工藝的領先者,華虹半導體將在5G創新中扮演不可或缺的重要角色。”