A股收評：滬指跌0.49%，大消費集體升嗨，免税概念逆市大爆發

格隆匯 07-03 15:43

7月3日，A股主要指數震盪走弱。截至收盤，滬指跌0.49%報2982點，深證成指跌0.59%，創業板指跌0.3%盤中一度翻紅。超3700股下跌，全天成交5804億元較昨日縮量643億元。

盤面上，消息稱萬億級消費税改革將近，免税概念、退税商店等板塊爆發，王府井等多股升停；ST板塊走強，*ST名家等逾20只個股升停；乳業股拉昇，品渥食品20cm升停；房地產服務、HBM概念及電子車牌等板塊升幅居前。另外，空間計算板塊大跌，宏景科技跌超15%；電網設備板塊重挫，三暉電氣等多股跌停；減肥藥板塊走低，甘李藥業跌超8%；虛擬電廠、軟件開發及數據要素等板塊跌幅居前。

具體來看：

大消費、免税概念大爆發，東百集團、大連友誼、南寧百貨、王府井、中國中免等多股升停。消息面上，7月1日起內地自港澳入境免税額提高。民生證券表示，此次免税額提升幅度相對合理（此前內地居民赴港每次免税額為5000元人民幣），可避免對內地其他省市的影響。同時，考慮到廣東和澳門接壤，珠免及深免等擁有多個進境口岸免税店運營商有望受益。

房地產開發、房地產服務板塊升幅居前，華夏幸福升停，西藏城投升超9%，我愛我家升超6%。消息面上，近期一線城市的房地產市場交易活躍度明顯提升。6月，滬深二手房交易量創下三年來新高；北京二手房網籤量創15個月新高；廣州二手房網籤宗數也創下2023年4月以來的新高。

半導體概念大升，芯原股份升超15%，士蘭微、全志科技升超7%，京儀裝備、立昂微升超6%。消息面上，三星電子先進封裝(AVP)部門正在主導開發“半導體3.3D先進封裝技術”，目標應用於AI半導體芯片，2026年第二季度量產。三星預計，新技術商業化之後，與現有硅中介層相比，性能不會下降，成本可節省22%。三星還將在3.3D封裝引進“面板級封裝(PLP)”技術。

銅箔概念股走強，銅冠銅箔升超12%，坤彩科技、光華科技等升停。消息面上，韓國銅箔材料供應商索路思高端材料(Solus Advanced Materials)已獲得英偉達最終量產許可，將向韓國覆銅板(CCL)製造商斗山電子供應HVLP銅箔，其將搭載在英偉達計劃今年上市的新一代AI加速器上。

軟件開發概念走低，科創信息跌超15%，匯金科技跌超13%，普聯軟件、通達海跌超9%，中科江南跌超8%，新晨科技、長亮科技等跟跌。

軍工電子跌幅居前，天微電子跌超8%，火炬電子跌超6%，華豐科技、華如科技跌超4%。

展望後市，海通證券指出，就本輪行情而言，4月以來市場結構上賺錢效應就已分化，5月中旬後各指數走勢已逐漸轉向蓄勢休整。近期市場情緒降温也較為明顯，可見當前市場已步入了基本面驗證的蓄勢階段。隨着下半年影響市場的三大因素風險偏好、資金面以及基本面出現積極變化，A股有望走出休整，市場中樞或上台階。情緒面看，7月中旬召開的三中全會有望成為情緒催化劑，推動市場風險偏好抬升。基本面看，政策推動下基本面拐點有望確認；資金面看，海外降息背景下，經濟預期改善和企業盈利復甦有望吸引長線資金迴流A股市場。

在諸多積極變化之下，下半年A股指數中樞較上半年有望抬升。隨着下半年基本面和資金面的逐漸改善，估值低、配置低、業績彈性更大的白馬板塊或將佔優。白馬中優勢不斷增強、業績確定性高的中國優勢製造板塊有望成為中長期主線，具備出口競爭優勢的中高端製造和引領新質生產力發展的科技製造值得關注。

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