近日，格科微在臨港工廠成功舉行了投產儀式，標誌着公司正式轉型為Fab-lite模式。與此同時，公司還舉辦了新產品發佈暨CEO交流會，向市場呈現了公司在高端領域的最新力作。

在發佈會上，格科微展示了市場上首款單芯片50MP產品GC50E0，主攝級產品、基於1.0μm像素的大底50MP產品GC50B2。

格科微在本次發佈會上推出的高像素新產品，標誌着一個全新的起點， 50MP產品，特別是大底50MP產品十分關鍵，相關產品的發佈標誌着國產CIS代表企業在2023下半年都開始瞄準中高端及旗艦機主攝領域。

最為關鍵的5000萬像素產品

儘管國內CIS廠商在出貨量方面已經牢牢佔據首位，但市場主導權仍然主要被國外廠商所壟斷，國內產品依然以中低端產品為主導。以格科微為例，雖然其在銷售量上榮登全球手機CIS銷量之巔，但從銷售額的角度來看，其在全球市場僅佔約5%的份額。與此同時，索尼仍然是市場上最為重要的參與者，2022年，以銷售額算，索尼佔據手機CIS總份額高達54%。

國內廠商要突破，就要向高端市場進發。而要在高端市場挑戰國外廠商，關鍵在於50MP產品。

儘管在CIS領域存在兩條不同的發展路線，但從各型號手機整體配置來看，48MP/50MP及以上的配置已成為各旗艦機型主攝的標配，並在中低端機型中的普及率不斷上升。下半年，手機品牌密集發佈新產品，其中蘋果的iPhone 15 PRO max和iPhone 15主攝採用了48MP產品，而華為新發布的Mate 60 Pro和Mate X5採用了50MP產品。安卓系手機主攝以50MP為主，部分高端旗艦機如三星Galaxy S23 Ultra、榮耀90 Pro等主攝像素超過兩億。

圖：旗艦機型都以50MP為主

根據IDC的數據，今年4月份中國市場主攝像素中，48MP-64MP的出貨佔比超過了六成，而64MP-108MP的出貨佔比約為10.0%。這意味着48MP-64MP主攝的出貨量已經是48MP以下產品的兩倍。在價格方面，儘管價格受市場供需波動影響，且不同品牌、不同規格產品價格也有所不同，但可以肯定的是48MP-64MP產品的價格要遠高於48MP以下的產品。根據TSR和Yole於2020年的數據，48MP產品的行業單價約在6美元左右，而64MP產品的單價約為9美元左右；而低端CIS產品的平均售價低於1美元。可見，中高端CIS市場的規模有可能是低端產品市場規模的數十倍之多。

圖：中低端機型後攝各像素帶出貨佔比趨勢

資料來源：IDC，中金公司研究部

此外，值得注意的是，50MP可能成為CIS市場的“甜蜜節點”。

儘管邏輯芯片一直在追求線寬的不斷縮短，但邏輯芯片有一個著名的“甜蜜節點”——28nm。多年的研發和實際應用使得28nm達到了相對成熟和穩定的狀態，其製程技術和設備經過了充分的優化和改進，具備高效的生產效率，並且擁有卓越的可靠性和可重複性。因此，28nm成為了最“長壽”的節點之一。

儘管手機行業不斷刷新最高像素紀錄，CIS像素似乎也逐漸出現類似的長壽節點特徵。中金公司基於市場調研，在報吿中明確表示：“我們認為未來大部分手機的後置主攝可能會保持在50MP，64MP或逐步退出歷史舞台。”方正證券鄭震湘團隊也認為，64MP及億級像素產品並未成為高端CIS市場的主流。主流高端產品並沒有無限上升像素，64MP產品的市場份額反而正在逐漸被性價比更高的50MP所替代。

可以看出，50MP在當前階段至關重要，並將在未來同樣佔據重要地位。能否突破50MP，對於攻克高端CIS市場起到了關鍵性的作用。格科微此次推出的兩款50MP產品，正式宣吿了攻克了這一關鍵節點，也標誌着公司在高端化征途邁出極為重要的一步。

交出高端化新答卷

當前，智能手機CIS的升級呈現兩種並行發展的路徑：小底、高分辨率和大底大尺寸。在高分辨率技術方面，通過增加圖像傳感器的像素數量，實現圖像的更高細節和清晰度；而大底技術則專注於提升每個像素的物理尺寸，以增強光線捕捉能力。這種方法有助於改善低光環境下的圖像表現，減少噪聲，並提升信號動態範圍。

格科微最新發布的兩款50MP高端產品正好代表了這兩種不同路徑的創新：

1、小底、高分辨率路徑：GC50E0是基於0.7μm平台的50MP產品，是市場上第一顆單芯片5000萬像素產品；

2、大底、大尺寸路徑：GC50B2是採用1.0um像素實現1/1.56"大底的50MP產品。據悉，GC50B2支持4k視頻拍攝，並搭配格科微DAG高動態技術，在預覽、拍照、錄像均可實現低功耗高動態輸出；同時支持片上相位對焦，可快速聚焦被攝主體，抓拍更精準。

長期以來，有一句話在行業內廣為流傳：“底大一級壓死人”。大底對於提升成像質量至關重要，原因在於更大的感光面積能夠捕捉更多光線，使得可以使用更大的光圈，從而在顏色、動態和細節方面表現更為準確。因此，“大底”雖然價格較高，卻備受旗艦機型等高端設備的青睞。統計數據顯示，高端機型普遍選擇配備大底的50MP圖像傳感器。

在過去，由於技術壁壘極高，索尼幾乎壟斷了大底傳感器領域，佔據着這個細分高端市場的主導地位。然而，隨着格科微等國產廠商的技術突破，這一格局可能很快發生改變。

儘管這兩款50MP高端產品採用了不同的技術路徑，但格科微採用的都是單芯片架構。這種獨特的芯片結構是公司自主研發的，與主流的堆棧式結構有着明顯區別。堆棧式結構是由索尼於2012年推出的。這意味着十多年以來，主流CIS結構並未發生顛覆性的變化。在堆棧式結構中，像素和信號處理電路在垂直方向上堆疊，以提高傳感器性能和緊湊性。然而，這也導致成本高，熱噪聲較大、良率較低等問題。

為解決這些問題，格科微推出了單芯片架構。中金公司研究所指出，單片式架構能夠一定程度上解決堆棧式的上述問題，在控制發熱、降低功耗的同時減少邏輯區域面積，減少了良率的損失。

格科微此前在公吿中透露公司在單芯片技術路徑上的計劃，包括推出基於高像素單芯片集成技術的5000萬、6400萬、10800萬等更高像素規格的產品。

過去，市場擔心這一突破性的結構是否具備較高的延展性，能廣泛地應用在更多產品之上。而格科微單芯片大底50MP產品的推出有力地迴應了這一疑慮。在交流會上，格科微董事長兼首席執行官趙立新表示：“（單芯片結構之上），至少1億像素是可以做的。”從小尺寸到大尺寸、從3200萬像素到5000像素，單芯片結構上，產品可以在小底高分辨率和大底大尺寸兩個路徑上都能夠很好地擴張。

邁向30億美元新高峯

推出50MP產品標誌着公司高端化之路的新起點，然而，這可能僅是公司核心技術產品化的其中一步。

趙立新在交流會上稱：“我們現在的經營目標是緊扣客户需求，實現核心技術產品化，跨越30億美金大關。”

2022年，公司的營收雖然略有下滑，但這是因為公司果斷採取了戰略性收縮以應對市場下滑。儘管如此，公司仍然保持全球第一的手機CIS出貨量。趙立新解釋説：“2022年（行業出現）大缺貨之後的大過剩，但我們沒有參與賠錢的生意，所以還是賺錢的。公司高端產品出來以後應該在不久的將來實現30億美金。”

目前，公司已經是韓系品牌供應商，通過持續技術創新得到客户認可。從諸多市場調研中不難發現，這個韓系品牌是三星。暫時來看，格科微是國內能夠為三星大規模供貨的唯一CIS廠商。三星主要專注於小像素路線，格科微是否能成為其大底產品的供應商，仍有待觀察。

不過，可以肯定的是，公司的高端化之路逐漸清晰，除了攻克最關鍵的像素“甜蜜節點”，公司還正在逐步落地新佈局。公司積極進入AMOLED新型顯示驅動芯片領域，儘管其出貨量可能相對較低，但由於其更高的單價，其潛力將遠超過LCD顯示驅動芯片。

另外，根據格科微非手機CIS事業部負責人透露，2024年，格科微將推出真正按照車規研發的第一款產品。 “在車載電子市場方面，我們將繼續秉承之前的做法，循序漸進地從低端向高端發展，踏實紮實地前行。”負責人稱，“我相信，在未來幾年，我們的車前裝產品將會大量湧現市場。此外，數碼事業部將不僅侷限於車前裝領域，我們還計劃拓展工業產品等領域。”

高端化佈局得到Fab-lite模式的支持，將會大大提升推進速度。趙立新表示，“Fabless向Fab-lite轉型的戰略目標已成功實現，格科微將以此為基，努力實現新戰略。”設計和製造一體化具有明顯的優勢，有利於公司在芯片設計到製造工藝等方面實現自主創新，從而形成高度競爭力的全套自主知識產權。這也將極大提升格科微的研發效率，為公司的創新和發展提供更強有力的支持。

趙立新總結：“當前公司正迎來成立20年來的最佳經營局面。”這一經營局面的取得，不僅歸功於公司的地利和人和，也受益於時機的把握——預判了海外友商在中低端市場的退出以及高端CIS市場迎來升價週期。三星已向客户發出CIS升價通知，將於明年第一季度正式啟動升價，而這次升價主要集中在32MP以上規格的產品上。回顧歷史，每次的升價潮，都將加速國產替代的進程。

在過去的歲月裏，格科微默默耕耘。如今，風終於來了。