小米(01810.HK)武漢科技園區料於年底完工
據武漢東湖國家自主創新示範區消息指,小米(01810.HK)旗下武漢科技園區預料將於今年底完工,是以研發、產業園區及智慧製造為主的超大型研發中心,總建築面積約14.2萬平方米,由10棟單體建築組成,設有辦公大樓、廠房及配套用房等,預計今年12月竣工驗收。
另外,同樣位於武漢光谷的金山集團武漢總部則規劃於明年年初毛坯完工,總部投資額達40億元人民幣,佔地約118畝,總建築面積約29萬平方米,預期可容納逾9,000名員工。
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