建銀國際發表研究報吿指，華虹半導體第三季收入按季下跌10%至5.69億美元，符合市場普遍預期，接近公司經營指引的下限。受到無錫晶圓廠擴產導致平均售價下降和折舊增加的影響，期內的毛利率按季下降11.6個百分點至16.1%，按年比較更下降21個百分點，同樣處於經營指引的下限。該行指，華虹第三季淨利潤按年及按季分別下降87%及82%，遠低於市場預期，表現遜色，第四季經營指引亦遠低於市場預期，平均售價、產能利用率和毛利率持續受壓。建銀國際維持對華虹的“跑贏大市”評級，將2023至2025財年盈利預測下調13%至64%，以反映產品均價與產能利用率下降，加上折舊增加導致利潤率下降，目標價從33港元下調至28.5港元。