在華為的利好帶動下，光刻膠概念近日來持續走強，在近7個交易日內，板塊已經累計上升近19%。

今日，光刻膠概念升勢繼續，板塊大升超4%。截至發稿，揚帆新材、藍英裝備“20cm”升停，廣信材料兩連板，盛劍環境、張江高科亦升停，蘇大維格升超9%，彤程新材、容大感光升超6%。

從資金流向上來看，光刻膠、半導體及原件、無人駕駛、集成電路等概念淨流入居前，截至發稿，分別為6.72億元、6.19億元、5.92億元、5.58億元。

內外因素共振

值得關注的是，華為新機的發售的那天，光刻膠概念開始乘風而起。

8月29日，華為宣佈新一代旗艦手機Mate60 Pro正式上線，引爆市場。而華為新機的出現直接提振了市場對相關技術領域的信心，此外也有望進一步刺激手機終端需求復甦，拉動芯片需求回暖。

再加上，政策利好也推動着光刻膠板塊上行。9月5日，工信部、財政部聯合印發《電子信息製造業2023—2024年穩增長行動方案》。

《方案》提出，2023—2024年計算機、通信和其他電子設備製造業增加值平均增速5%左右，電子信息製造業規模以上企業營業收入突破24萬億元。2024年，我國手機市場5G手機出貨量佔比超過85%，75英寸及以上彩色電視機市場份額超過25%，太陽能電池產量超過450吉瓦，高端產品供給能力進一步提升，新增長點不斷湧現；產業結構持續優化，產業集羣建設不斷推進，形成上下游貫通發展、協同互促的良好局面。

從外部因素來看，荷蘭宣佈ASML今年內仍可向中國出口部分高端浸潤式光刻系統。

據ASML稱，荷蘭政府允許其今年繼續發運TWINSCAN NXT：2000i及後續推出的浸潤式光刻系統，至於2024年是否可以繼續，暫不確定。

23Q2，ASML中國大陸業務佔比環比+19pcts，浸沒式DUV設備銷量大升。得益於中國客户的需求增長，ASML預計2023年DUV設備銷量將增長50%。

而此次ASML延長DUV光刻機出貨可緩解晶圓廠設備壓力，利好國內先進製程順利擴產。中信證券指出，荷蘭政府對光刻機出口管制措施的調整對國內先進技術的發展和產能擴充增加動力。

除此之外，此前市場消息報道稱，美國商務部長雷蒙多在結束訪華之行後表示，美國不打算完全停止向中國供應半導體，相關限制只涉及最先進的芯片。

機構看後市

作為半導體加工、面板製造以及PCB生產中必不可少的材料，光刻膠一直處於舉足輕重的地位。

從產業鏈的上游、中游和下游三個環節來看，光刻膠上游產業鏈主要涉及到光刻膠原材料的生產。如增感劑（光引發劑）、感光樹脂、溶劑等，目前國內光刻膠原材料市場上，主要的廠商有杉杉股份、奧特迅、美盛文化、金盃電工等；

中游產業鏈主要包括光刻膠的研發、製造和銷售等環節。按照應用領域劃分，光刻膠主要分為PCB光刻膠、LCD光刻膠和半導體光刻膠，其中半導體光刻膠擁有最高的技術壁壘；

下游產業鏈主要涉及到光刻膠的應用和相關設備的製造等。光刻膠的應用領域非常廣泛，包括半導體、光電子、平板顯示器、LED等高科技產業。目前國內下游光刻膠市場上，主要的企業有中芯國際、華虹半導體、長電科技等。

從市場規模來看，電子材料諮詢公司TECHCET報吿指出，預計全球光刻膠市場將在2024年實現反彈，增長7%，總額達到25.7億美元。TECHCET首席策略師Karey Holland表示：

“增長最快的光刻膠產品是EUV和KrF，因為這兩種產品都用於引入先進邏輯和存儲器等新技術。”

數據顯示，2025年，KrF/ArF光刻膠市場規模分別為9.07/10.72億美元。我國大陸晶圓廠新產能建設在本輪擴產中處於全球領先地位，光刻膠需求增長更快。太平洋證券認為，伴隨晶圓製造規模持續提升，中國有望承接半導體光刻膠產業鏈轉移。

華金證券分析認為，光刻膠品種眾多，依據工藝條件選取相應品種。光刻膠能夠利用光化學反應，經過曝光、顯影等光刻工藝，將所需微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上。建議關注國內研發能力強，光刻膠產品通過驗證且已進入半導體制造廠商供應鏈龍頭公司。