美銀證券發表研究報告指出，ASMPT(00522.HK)第二季銷售收入39億元或4.97億美元，按季近持平，按年跌25%，符合公司指引介乎4.55億至5.25億美元。在先進及主流設備(如熱壓焊接(TCB)及引線焊接機)的支持下，半導體解決方案分部(SEMI)銷售收入按季增長7%，而SMT解決方案分部銷售收入按季跌5%。 ASMPT提供審慎的第三季指引，預期集團收入介乎4.1億至4.8億美元，意味按季料跌3%至18%。新增訂單總額亦有機會下跌約10%，主要來自SMT分部，而對先進封裝分部的需求相對穩定。此外，公司管理層指從行業角度而言，目前約90%的人工智能(AI)晶片相關互連，包括邏輯晶片(圖像處理器(GPU)等)及高頻寬記憶(HBM)，都是由TCB完成。公司料TCB需求將於2024年起出現指數式增長，另對今年下半年來自邏輯晶片及記憶晶片客戶的TCB訂單充滿信心。 此外，ASMPT管理層認為基於半導體下行周期延長，以及汽車/工業領域需求相對疲弱，下半年封裝設備能見度仍然較低。然而，第三季新增訂單約3.5億美元已接近2015年低位，並低於2019年低位，因此2024年的復甦迫在眉睫，至於AI驅動的先進封裝需求將為銷售收入及毛利提供進一步上升的空間。該行對公司目標價由85元上調至100元，重申「買入」評級，看好公司2024年業務前景，以及AI將成為新的需求催化劑。