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燦勤科技(688182.SH):公司目前已具備生產HTCC電子陶瓷產品所需的部分核心技術和客户資源
格隆匯 06-05 16:28

格隆匯6月5日丨燦勤科技(688182.SH)2023年5月4日-2023年5月31日接受特定對象調研時,公司與投資者討論內容如下:

1、問:公司的主營業務是什麼,有哪些應用領域?

答:公司主要從事高端先進電子陶瓷元器件的研發、生產和銷售。產品主要包括濾波器、諧振器、天線等元器件,並以低互調無源組件、金屬陶瓷結構與功能器件、射頻模塊與系統等多種產品作為補充。產品廣泛應用於移動通信、雷達、射頻電路、數據鏈、電子偵查與干擾、衞星通訊導航與定位、航空航天與國防科工、新能源、半導體、萬物互聯等領域。公司自成立以來,依託在陶瓷粉體配方和產品製備工藝領域的持續研發和經驗積累,始終專注於電子陶瓷元器件的研製和開發。公司通過向客户提供高效穩定、專業可靠的元器件產品及通信解決方案,不斷提升企業的品牌與價值,謝謝。

2、問:公司的HTCC陶瓷產品,主要包括哪些產品,用於哪些域?

答:陶瓷基板、陶瓷基座、管殼,主要這三大類,主要應用於新能源、IGBT熱管理、半導體封裝和無線通信等領域,謝謝。

3、問:公司近期經營情況的更新?

答:2022年,公司整體財務狀況良好,期末總資產23.18億元,較2022年期初增加5.26%,歸屬於上市公司股東的淨資產21.06億元,較期初增加2.87%,主要是本期歸屬於上市公司股東的淨利潤所致;2022年,公司實現營業收入3.45億元,較21年同期增長3.48%,主要是新產品量產帶來濾波器、低互調無源組件等產品的銷售收入增加所致;歸屬於母公司所有者的淨利潤7,860.86萬元,較21年同期下降10.16%,主要原因是公司產品生產的規模效應降低,同時募投項目前期投入形成的在建工程在2022年度內轉固定資產增加當期製造費用,單位生產成本因而上升明顯。

2023年一季度,公司實現營業收入8,663.70萬元,較2022年一季度增長39.76%,歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤432.34萬元,較2022年一季度增長8.26%,主要是本期客户需求增加,訂單交付較上期有所增加,謝謝。

4、問:公司未來具體的發展計劃有哪些?

答:1、創建一流的電子陶瓷材料研發平台電子陶瓷材料作為核心基礎原材料,是實現各種電子元器件的基礎,也是實現公司戰略目標的關鍵。作為基礎材料,電子陶瓷材料在介電特性、損耗特性、熱力學特性等方面是電子元器件的發展核心,其重要性對電子元器件不言而喻。經過幾十年的發展,各種新型電子陶瓷材料和新型應用層出不窮。隨着5G建設大規模開展及萬物互聯時代的到來,各種新應用對電子設備的性能、能耗、可靠性、成本提出了越來越高的要求,也給電子陶瓷材料的發展和壯大提供了廣闊的舞台。電子陶瓷材料的開發,將是材料學科的下一個藍海。

在電子陶瓷材料領域,一方面,公司將在現有基礎上不斷完善和擴充微波介質陶瓷材料體系,支撐超低頻、超高頻射頻介質濾波器、天線等產品的應用。另一方面,公司將依託現有的陶瓷材料研發體系及經驗,拓展電子陶瓷材料應用的新領域,着力開發一批HTCC陶瓷、LTCC陶瓷、高強度介質陶瓷、熱管理陶瓷、儲能陶瓷、複合陶瓷材料等先進陶瓷材料。在電子陶瓷先進工藝領域,公司將加大投入並着力打造面向未來的,全體系的電子陶瓷先進工藝技術平台,涵蓋陶瓷材料製備、陶瓷體加工、陶瓷金屬化及表面處理、陶瓷組裝等工藝領域,為電子陶瓷的廣泛應用打下堅實的基礎。

2、鞏固移動通信基站用陶瓷射頻元件的行業地位隨着基站用陶瓷濾波器的市場需求不斷增長,公司目前已成為國內外主要通信設備製造商的重要供應商。面對通信產業以介質濾波器為代表的各類陶瓷射頻元件的市場需求,公司擬加大投入力度,進行產能擴建、工藝改進、拓展產品種類、建設電子陶瓷研究院等。

在介質濾波器、介質諧振器、介質天線等射頻器件方面,依託公司積累的設計製造經驗和廣泛的客户認可度,大力推廣該類產品的市場應用,完善公司在移動通信市場的佈局,成為射頻元器件無源器件的綜合供應商。

3、深度拓展新能源、半導體和萬物互聯應用市場

電子陶瓷作為功能陶瓷領域的一個重要分支,在現代通訊、半導體、電力電子、交通運輸、航空航天等領域已有廣泛應用,並形成了一批起源於日本、美國等的電子陶瓷頭部企業。隨着這些產業的半導體技術、新能源技術、AI等核心技術的快速發展,電子陶瓷的應用領域將進一步拓寬,為人類社會發展作出更加巨大的貢獻。公司將對標國際一流企業,瞄準新能源、半導體、萬物互聯等市場,深度拓展電子陶瓷新應用。在新能源、半導體、萬物互聯等領域,公司將依託先進電子陶瓷材料、全體系電子陶瓷加工工藝等平台,發揮積累多年的電子陶瓷元器件的設計製造經驗,研製一批高性能、小體積、高可靠性、低功耗、低成本的電子陶瓷產品,涵蓋陶瓷封裝、陶瓷基板、陶瓷熱沉、複合陶瓷、LTCC器件、介質陶瓷元器件等一系列產品及解決方案,以滿足新能源、半導體、萬物互聯等產業的發展需求,謝謝。

5、問:目前HTCC類的陶瓷基板和管殼供應商,主要有哪些,公司跟他們比較,主要優勢在哪裏?

答:根據恒州誠思YHResearch的統計及預測,2021年全球HTCC陶瓷封裝市場銷售額達到了180億元,預計2028年將達到293億元,年複合增長率(CAGR)為6.75%(2022-2028)。地區層面來看,中國市場在過去幾年變化較快,2021年市場規模為47億元,約佔全球的26.2%,預計2028年將達到97億元,屆時全球佔比將達到33%。生產端來看,日本是最大的生產地區,按產值計,日本佔有全球大約70%的市場份額,核心廠商是京瓷、NGK/NTK和丸和三家;中國是全球第二大生產地區,佔有大約24%的市場份額,核心廠商有河北中瓷、13所、43所、宜興電子、北斗星通(佳利電子)等;在歐洲市場,主要是法國Egide;在韓國目前主要是RFMaterials(METALLIFE)。預計未來幾年,得益於國內活躍的市場環境和強大的需求,中國地區將保持快速增長,預計2028年中國市場產值份額將達到32%。

公司自成立以來,一直深耕於電子陶瓷材料及射頻器件產品技術的研發與生產,在電子陶瓷材料的製備工藝方面具有長期的技術積累,儲備了HTCC產品所需的材料配方、印刷、金屬化、共燒、測試等相關工藝技術,因此具有技術可實現性,部分生產設備也具有通用性。同時,公司積累了大量優質的客户資源,公司目前的諸多客户均在使用HTCC電子陶瓷產品,因此公司生產的HTCC電子陶瓷產品容易獲取相應的市場資源和客户資源,同時將有利於進一步開拓新能源、半導體等領域的新客户。

公司目前已具備生產HTCC電子陶瓷產品所需的部分核心技術和客户資源,進入HTCC市場的風險較低。公司將結合市場需求不斷改進製造工藝和技術,進一步加大在HTCC技術領域的研發投入,力爭實現工藝的快速成熟、產品的核心指標水平達到並超越國內外競爭對手。報吿期內,公司HTCC相關產品線逐步豐富,多款陶瓷基板、管殼等產品在半導體、新能源、無線通信等領域的客户開始送樣,並取得階段性進展,謝謝。

6、問:年報裏,公司研發人員有一定的增加,主要是哪些產品的研發?

答:22年研發的項目有15個,主要有AF大介質、多工器、雙工器、合路器,大功率航空、航天介質陶瓷濾波器、天線組件,毫米波濾波器,HTCC基板等產品,謝謝。

7、問:想請問下最新的濾波器和之前的公司用於基站上的濾波器的區別?

答:在2018年-2020年,5G移動通信基站採用MassiveMIMO(大規模天線技術),導致射頻通道數增加,使得濾波器走向小型化、輕量化、低成本的道路。以介質波導濾波器代替傳統金屬腔體濾波器,成為構造5G宏基站射頻單元的主流技術方案之一。公司之前的陶瓷介質波導濾波器在這段時間得到了快速發展。從進入5G商用第三年開始,即2021年以來,伴隨數字經濟的高速發展與用户體驗需求的持續提升,我國5G正從基於TDD頻段的規模部署,走向TDD+FDD協同部署。在Sub-6GH頻段,除了TDD2.6GHz、3.5GHz和4.9GHz頻段外,中國將700MHz、900MHz列入5G建設頻段,中國電信和中國聯通率先計劃將2G、3G低頻段用於5G建設。5G開始進行頻譜重耕,會將一部分2G、3G、4G頻譜重新組合並升級為5G。公司最新款的陶瓷介質濾波器能夠廣泛適用在sub-6GHz頻段內的各應用場景,包括4G、5G、5.5G等FDD架構通信網絡,進一步拓寬了公司在基站用濾波器的市場份額,謝謝。

8、問:想問下高端陶瓷器件,比如微波類,基板和管殼類的,這些產品的技術壁壘主要哪些?

答:電子陶瓷元器件的研發、生產涉及材料科學、電子技術、機械技術、化學等眾多領域,研發難度大,設計難度高,生產工藝複雜,屬於典型的技術密集型產業,謝謝。

①材料壁壘

自有粉體配方是電子陶瓷元器件廠商的核心競爭力。電子陶瓷元器件的粉體配方必須滿足高精細度、高純度、高分散性、化學均一、高結晶度等一系列嚴格的技術要求,其研發過程往往需要長期的實驗、檢測和數據積累、分析,研發週期較長。相關配方均屬於各企業的商業祕密,難以進行逆向工程和複製,行業進入者難以複製現有企業的競爭優勢。

②工藝壁壘

電子陶瓷元器件的生產加工需要有較強的製備能力。成熟的生產工藝依靠長期的經驗積累,需要在實踐中不斷摸索才能取得,如生產過程中的燒結工藝、成型工藝等均需要長週期、高投入的實踐經驗摸索。不成熟的生產工藝生產出的陶瓷產品容易碎裂、變形、收縮,產品的良率較低,導致生產成本更高。企業需要建立起一整套嚴格的工藝流程控制、檢測手段,從而保證生產的標準化、系列化,從零開始積累的難度較大。廠家在工藝研發成功後,均會採用專利、商業祕密等手段加以保護,潛在競爭者很難在短期內取得能滿足市場需求的高性能產品的生產工藝。

③創新研發壁壘

電子陶瓷元器件下游應用領域不斷擴大,由於下游行業的快速發展,技術更新速度較快,對電子陶瓷元器件廠商的創新能力有較高的要求,上游元器件廠商需要具備獨立的研發平台、先進的研發設備、較強的研發團隊、較快的研發響應速度。如果缺乏較強的研發團隊、自主核心技術、生產技術管理能力,將缺乏持續的研發創新能力,難以滿足快速變化的市場需求,無法在市場上長期生存和發展。

綜上所述,電子陶瓷元器件行業的新進入者難以在短時間內掌握粉體配方等核心技術,生產工藝也需要較長時間的積累,在無核心技術、研發平台、研發團隊的情況下難以適應市場需求的快速變化,進入壁壘較高。謝謝。

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