本文來自格隆匯專欄：天風研究，作者：潘暕團隊
核心觀點
隨着AI芯片需求的發展，市場需求也會更加多樣化，傳統的SoC提供的大多數解決方案都是大相徑庭的，難以通過某款通用性SoC芯片來滿足所有需求。而So定製化C通過整合功能零部件來實現小型化、降低功耗以及降低成本，廠商可將市場未出現的價值（功能）融入SoC來實現客户產品的差異化。
正文
上週行情概覽：
上週（5.15-5.20）半導體行情跑贏主要指數。上週（5.15-5.20）申萬半導體行業指數上升6.26%，同期創業板指數上升1.16%，上證綜指上升0.34%，深證綜指上升0.78%，中小板指上升0.87%，萬得全A上升0.72%。半導體行業指數跑贏主要指數。半導體各細分板塊全面上升。半導體細分板塊中，封測板塊本週上升7.2%，IC設計板塊本週上升5.3%，半導體設備板塊本週上升3.8%，半導體材料板塊本週上升3.0%，分立器件板塊本週上升2.0%，半導體制造板塊本週上升1.0%。
亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等超大規模的企業着重自主開發定製芯片。目前，亞馬遜和谷歌都開發了定製的AI加速器，亞馬遜擁有Trainium和Inferentia，谷歌擁有第四代張量處理單元（TPU）。甚至Meta也有自己令人印象深刻的MTIA芯片。儘管微軟在很大程度上依賴於英偉達、AMD和英特爾等芯片製造商的現成或定製硬件，但據消息，微軟早在2019年就開始開發內部代號為“Athena”的AI芯片。消息稱一些微軟和OpenAI的員工已經開始測試並使用這些芯片，並希望Athena芯片的性能優於目前從其它供應商處購買的芯片，從而節省其在昂貴的AI業務上的時間和成本。
個性化需求創造定製化SoC市場，差異化推動廠商供給。隨着AI芯片需求的發展，市場需求也會更加多樣化，傳統的SoC提供的大多數解決方案都是大相徑庭的，難以通過某款通用性SoC芯片來滿足所有需求。而So定製化C通過整合功能零部件來實現小型化、降低功耗以及降低成本，廠商可將市場未出現的價值（功能）融入SoC來實現客户產品的差異化。定製化SoC可以在基礎固件的基礎上，根據要求來定製化固件和底層IP，這種基於硬件的設計對於很多企業來説抄襲起來並不容易，需要很長時間。
AI芯片應用主要分為雲端、邊緣計算、終端設備等。雲端上，相關企業主要有寒武紀、華為、英偉達等；邊緣計算上，相關企業有英偉達、瑞芯微、北京君正等；終端設備上，主要企業有英偉達、富瀚微、全志科技、三星等，主要應用於智能駕駛、智能安防、智慧家居、消費電子等領域。
建議關注：
1）半導體設計：瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/樂鑫科技/全志科技/寒武紀/龍芯中科/海光信息（天風計算機覆蓋）/江波龍（天風計算機聯合覆蓋）/北京君正/富瀚微/普冉股份/東芯股份/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/聖邦股份/中穎電子/斯達半導/宏微科技/東微半導/思瑞浦/揚傑科技/新潔能/兆易創新/韋爾股份/思特威/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國微/復旦微電
2）半導體材料設備零部件：正帆科技（天風機械聯合覆蓋）/江豐電子/北方華創/新萊應材（天風機械覆蓋）/華亞智能/神工股份/英傑電氣/富創精密/明志科技/漢鍾精機（天風機械覆蓋）/國機精工（天風機械覆蓋）；雅克科技/滬硅產業/華峯測控（天風機械覆蓋）/上海新陽/中微公司/精測電子（天風機械聯合覆蓋）/長川科技（天風機械覆蓋）/鼎龍股份（天風化工聯合覆蓋）/安集科技/拓荊科技（天風機械聯合覆蓋）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/金宏氣體（天風化工覆蓋）/凱美特氣/杭氧股份（天風機械覆蓋）/和遠氣體
3）IDM代工封測：時代電氣/士蘭微/揚傑科技/聞泰科技/三安光電;華虹半導體（天風海外組聯合覆蓋）/中芯國際/長電科技/通富微電
4）衞星產業鏈：華力創通/電科芯片/復旦微電/鋮昌科技/振芯科技/北斗星通
風險提示：疫情繼續惡化;上游供給不足;科研進度不及預期;需求不及預期。
注：文中報吿節選自天風證券研究所於2023年5月26日已公開發布研究報吿《天風·電子 | 人工智能快速發展有望催生定製化SoC市場》，具體報吿內容及相關風險提示等詳見完整版報吿。
分析師：潘暕 電子首席分析師 S1110517070005
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