本文來自：半導體行業觀察 作者： 杜芹

2023年上半年，全球半導體處於下行週期，整個半導體行業的業績都比較慘淡。半導體巨頭英特爾、三星、台積電一季度的營收都不容樂觀。半導體設備可能算是整個半導體市場多產業鏈中唯一一抹亮麗的風景線，一季度基本國內外的設備廠商業績均實現了不同程度的增長。不過對於半導體設備供應商而言，短期內仍然面臨宏觀經濟放緩這一不利因素，國際半導體設備供應商還有出口禁令的不利影響。那麼，半導體設備廠商們是如何看待未來形勢的？

國際半導體設備巨頭營收情況如何？

ASML第一季度的業績超出了預期，因為對其產品的需求超過了產能。2023 年第一季度的淨銷售額為 67億歐元，淨收入為20億歐元，高於 2022 年最後一個季度的 64.3億歐元和去年同季度的35億歐元。本季度的淨預訂額為38億歐元，其中16億歐元與用於最先進硅工藝節點的極紫外光刻 (EUV) 機器有關。ASML表示，預計當前第二季度的淨銷售額將介於65億歐元至70億歐元之間。

Lam Research主要生產半導體沉積、蝕刻和清潔等設備。Lam在截至2023年3月26日的季度取得了穩健的業績，包括創紀錄的代工相關收入，其內存安裝基數與上一個下降週期相比增長了近 40%。該季度收入為38.7億美元，相比於上一季度環比下降26.7%。毛利率為16.06 億美元，佔收入的 41.5%，營業費用為6.63 億美元，營業收入佔收入的 24.4%，淨收入為 8.14億美元。

Lam Research截至2023年3月26日的季度業績情況

本季度收入下降的部分原因是其內存客户降低了晶圓廠利用率，減緩了技術轉換，並減少了對產能增加的投資以限制位輸出並使他們自己的庫存正常化。從地區來看，來自中國和韓國的收入均佔22%，台灣18%，美國16%，日本10%，歐洲8%。由於需求下降，Lam Research關閉了其在美國俄勒岡州的兩個站點，據《硅谷商業雜誌》報道稱，Lam通常每年關閉兩週，但本月增加了第三週。

KLA Corp截至3月31日的第三季度收入增長6.3%至24.3億美元，超過預期的23.8億美元。來自代工廠的收入佔比86%，存儲領域的收入佔據14%。而根據Refinitiv的數據，KLA預測本季度收入在21.3億美元至23.8億美元之間，而分析師的估計為21.7億美元。這得益於芯片製造商計劃擴大生產並在歐洲和美國建立新工廠。KLA製造用於檢查製造半導體的硅晶圓盤是否存在缺陷的工具。

KLA Corp截至3月31日的第三季度業績情況

ASM International NV（ASM）第一季度也取得了良好的業績，收入增長40%，達到7.1億歐元。ASM總裁兼首席執行官 Benjamin Loh 表示。“由於一些系統應客户要求在第一季度而不是第二季度交付，並且在第四季度末大量訂單積壓的支持下，收入超過了之前660-7 億歐元的指導。由於異常強勁的產品組合，毛利率增至 51%。第一季度訂單為6.47億歐元，仍處於健康水平，但按固定匯率計算同比下降 6%，反映出本季度末市場狀況趨於疲軟。我們預計第二季度營收將達到6.5億至6.9億歐元。但繼上半年的預期增長之後，下半年的銷售額將比上半年下降10%或更多。

ASM International NV 2023年1季度的業績數據

另一家荷蘭半導體設備公司BE Semiconductor Industries NV（Besi）主要為引線框架、基板和晶圓級封裝應用開發領先的組裝工藝和設備。週三表示，上季度來自中國客户的需求依然疲弱，佔公司總收入的27%左右。與上一季度相比，由於主流計算和混合鍵合應用的需求下降，訂單量下降了21%。

國內設備廠商營收和利潤增勢明顯

2023年一季度上市國產半導體設備廠商的表現也比較亮眼，基本所有的半導體設備供應商在營收和利潤方面都實現了較大的增長。近幾年，面對出口管制這一行業背景，逆全球化的趨勢正在倒逼國內產業鏈加速成長。在我國半導體設備企業的努力下，半導體設備不斷通過各大晶圓廠的產線驗證，進入了商業化供貨階段。

北方華創預計一季度營業收入36億元~40億元，同比增長68.56%-87.29%；歸母淨利潤為5.6億元–6.2億元，同比增長171.24%-200.30%。北方華創表示，與去年同期相比，公司半導體設備的市場佔有率持續提升，電子元器件業務發展穩定，使公司營業總收入及歸屬於上市公司股東的淨利潤實現同比增長。

晶盛機電一季度營業收入35.996億元，同比增長84.37%；淨利潤8.87億元，同比增長100.43%。公司圍繞“先進材料、先進裝備”的雙引擎可持續發展戰略，積極落實先進裝備的市場推廣及服務工作，加速推進石英坩堝、金剛線等先進材料業務的擴產和品質提升，實現經營業績同比大幅增長。

中微公司一季度公司實現營業收入12.23億元，同比增長28.86%；歸母淨利潤2.75億元，同比增長134.98%。公司的刻蝕設備在國內外持續獲得更多客户的認可，市場佔有率不斷提高。在國際最先進的 5 納米芯片生產線及下一代更先進的生產線上，公司的 CCP 刻蝕設備實現了多次批量銷售，已有超過 200 台反應台在生產線合格運轉。公司的 ICP 刻蝕設備不斷地核準更多刻蝕應用，迅速擴大市場並不斷收到領先客户的批量訂單。本期刻蝕設備收入為 8.14 億元，較上年同期增長約13.94%，毛利率達到47.29%；公司的MOCVD設備在新一代 Mini-LED產業化中，在藍綠光 LED 生產線上繼續保持絕對領先的地位，本期MOCVD 設備收入1.67億元，較上年同期增長約 300.48%，毛利率達到 40.09%。

至純科技表示，公司佈局的各項業務逐步進入收穫期帶來的收入和利潤的增長。2023年一季度公司實現營收7.8億元，同比增長43.15%；歸屬於上市公司股東的淨利潤 7278萬元，同比增長186.28%。

盛美半導體2023年1季度營收6.16億元，同比增長74.09%；歸屬於上市公司股東的淨利潤1.31億元，上年同期盈利431.12萬元，同比增長2937.19%。其中，營收增長主要原因是受益於國內半導體下游行業設備需求的不斷增加及公司產品的競爭優勢，新客户拓展、新市場開發取得顯著成效、新產品得到客户認可，訂單量持續增長，公司營收保持高增長。

華海清科2023年第一季度營收約6.16億元，同比增長76%；歸屬於上市公司股東的淨利潤約1.94億元，同比增長112%。營收增長的主要原因是公司CMP產品作為集成電路前道製造的關鍵工藝設備之一，獲得了更多客户的肯定並實現了多次批量銷售，市場佔有率不斷提高；同時隨着公司CMP產品的市場保有量不斷擴大，晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等業務規模逐步放量。

拓荊科技2023年1一季度營業收入4.02億元，較上年同期增加2.95億元，主要系銷售訂單持續增長。歸屬於上市公司股東的淨利潤5371.8萬元，扭虧為盈。

長川科技2023年第一季度營業收入3.2億元，同比減少40.48%；歸屬於上市公司股東的淨利潤減少57,23萬元，由盈轉虧。長川科技表示，主要系本期銷售減少所致。據悉，長川科技主要生產封測設備，目下整個封測市場行情不好。

芯源微在2023年1季度試下營收2.88億元，同比增長56.89%，歸母淨利6597.74萬元，同比增長103.55%。芯源微表示，營收增長主要系半導體設備行業景氣度持續，公司收入規模持續增長所致；而淨利潤增長主要系報吿期內公司銷售收入增加及嵌入式軟件產品退税到賬款增加所致。

半導體巨頭對未來市場的看法以及動作

首先短期來看，市場需求疲軟和持續低迷是大家的一致共識。尤其是存儲市場在2023年的設備投資將鋭減，SK海力士在設備投資將比去年減少50%以上，美光科技則減少40%左右。據SEMI預測，2023年全球半導體設備市場規模將減少16%達912億美元。

半導體光刻機巨頭ASML發出警吿，稱“不同終端市場的需求信號不一，一些主要客户正在進一步調整需求時間，同時我們也看到其他客户吸收這種需求變化，特別是在更成熟的節點的 DUV 深紫外光刻中，”但 Wennink 稱，總體需求仍然超過了公司今年的產能，目前積壓的訂單價值超過 389 億歐元。我們的重點仍然是最大化系統輸出。”對於整個 2023 年，ASML預計將繼續保持強勁增長，全年的淨銷售額增長超過 25%，而且毛利率相對於2022 年略有改善。

Lam Research總裁兼首席執行官Tim Archer在一季度財報電話會議上表示，內存芯片製造商的資本支出在總製造設備方面處於“歷史低點”，預計今年他們的總支出將下降 50%。

ASM International NV的看法是，預計整個2023年，晶圓廠設備(WFE)將下降十幾個百分點，低於此前預測的十幾個百分點的下降，不過他們預計今年將再次跑贏WFE市場。內存WFE預計將以兩位數的顯著百分比下降。在邏輯/代工市場，預計2023年先進節點的支出仍將處於良好水平，但低於此前的預期，特別是在下半年，這在一定程度上被邏輯/代工市場中較老的節點細分市場的強勁市場支出所抵消。

另外在出口管制方面，據ASML和Lam Research近日的最新消息，出口管制未如預期嚴格。兩家公司稱，中國今年對電動車、較低階芯片的需求強勁，該領域大部分不需要最先進的芯片製造設備，預計今年對中國的銷量會增加。

Lam表示，它最近了解到政府的限制並不像最初擔心的那麼嚴格。Lam Research總裁兼首席執行官Tim Archer表示，“已收到美國政府對出口相關規定的“澄清”，該通知使我們能夠發運我們最初排在預期之外的某些產品，這將能讓該公司向中國銷售具有“幾億美元”價值的芯片製造設備，並預計將在2023年下半年發貨”。

ASML稱已接到約390億歐元的訂單，相當於2年的出貨量。ASML首席執行官温尼克（Peter Wennink）在會議上表示，中國買家佔了低階芯片製造設備訂單的3成左右，相較去年底，佔比提升約10％。此外，據ASML官網消息，首席財務官達森（Roger Dassen）表示，在接下來的季度中，將看到該公司在中國的銷售額顯著回升。温尼克表示，ASML今年預計出售約90台DUV至中國，ASML只需要獲得申請出口許可。

為了限制向中國出口先進芯片和芯片製造技術，中美緊張局勢席捲了日本和荷蘭。日本可能採取何種出口管制的細節尚不清楚，但Tokyo Electron的業務可能會受到直接影響，該公司目前在中國的銷售額佔其總銷售額的20%以上。“只要我們繼續保持全球第一的地位，我們應該總是能夠以這樣或那樣的方式找到業務。這就是我們的立場。”Tokyo Electron Ltd. CEO Kawai表示。

Tokyo Electron Ltd.表示，儘管通貨膨脹和地緣政治不確定性揮之不去，但明年半導體行業將恢復指數增長。自動駕駛和元宇宙開發等長期趨勢將增加對數據存儲和處理能力的需求。Kawai在接受採訪時説：“到2030年，世界必須處理的數據量將增長10倍，到2040年將增長100倍。”

此外，在未來的發展佈局方面，巨頭們也在鉚足勁為今後的需求預備彈藥。

Lam Research最近使用AI確定了一種“用於加速、削減芯片創新成本的改變遊戲規則的開發方法”。該公司的研究人員將貝葉斯優化算法應用於沉積和蝕刻過程中的“人類先計算機後策略”。研究結果表明，當算法與經驗豐富的人類工程師合作時，與經驗不足的工程師相比，它可以將成本削減一半以上。

為了生產更尖端的芯片，在未來的堆疊存儲器架構中，將部署鍵合技術，使更多的數據能夠存儲在更小的封裝中。代工廠們都在佈局硅晶圓鍵合技術，Tokyo Electron Ltd.表示，這正是該公司認為其機器具有優勢的地方。4月20日，Tokyo Electron Ltd.宣佈，將花費約 220億日元（約合1.67 億美元）在日本東北部建造新廠，開發用於製造先進半導體的下一代晶圓沉積設備，以應對半導體行業的新需求。該公司計劃在截至2027年3月的五年內至少投入1萬億日元用於研發，比前一個五年期增加70%。Tokyo Electron Ltd.首席執行官表示，未來幾年該公司將在芯片製造設備市場上佔據更大的份額。

根據日媒NEWSWITCH報道，日本的DISCO計劃在未來十年內，將用於裁斷半導體和電子零部件材料的裁切、研磨設備的產能提高至當前的三倍。DISCO 計劃投資800億日元在日本廣島縣吳市建新工廠，且會在關注市場需求動向的同時，分三期逐步擴充產能。

寫在最後

國內外半導體設備供應商的業績表現也算是為當下氣氛低沉的半導體市場，增添了幾分色彩。長遠來看，以人工智能、雲計算、智能汽車、物聯網等為代表的新興產業蓬勃發展，將催生出許多芯片應用需求，設備作為半導體產業發展的基石，在這樣的發展需求下，國產半導體設備廠商將迎來巨大發展機遇。