國內晶圓製造“二哥”華虹半導體給出了一份超預期財報。

2月14日午間，華虹半導體公佈四季度業績，該公司第四季度實現營收達6.301億美元，同比上升19.3%，同時其淨利潤爲1.591億美元，同比上升19.2%，預估爲1.203億美元，顯著高於預期。值得一提的是，該公司2022年第四季度毛利率達38.2%，而去年同期僅爲32.5%。

 在幾天前，國內晶圓製造“一哥”中芯國際也披露四季報。相比之下，中芯國際由於受到消費電子寒潮影響，業績增長受到一定拖累。而華虹半導體佈局的特色工藝需求持續旺盛，尤其得益於工業及汽車市場需求拉動，該公司產能利用率維持高位，總體爲103.2%，而中芯國際這一數據爲92%。

得益於業績超預期，華虹半導體近日午後股價出現拉昇，由一度跌近3%漲至超過1%。

全年營收創歷史新高

華虹半導體財報顯示，該公司去年四季度營收達6.301億美元，同比上升19.3%，連續十個季度刷新紀錄。其當季淨利潤爲1.591億美元，同比上升19.2%，此前預估爲1.203億美元，盈利顯著高於預期。

從全年來看，華虹半導體營收達到24.76億美元，同比增長51.8%，創歷史新高。其歸母淨利潤爲4.50億美元，更是同比上升72.1%。

具體到細分領域表現，華虹半導體第四季度嵌入式非易失性存儲器營收同比增長幅度最大，達75.7%，主要受益於MCU及智能卡芯片的需求增加；而由於NOR flash產品的需求減少，公司第四季度獨立式非易失性存儲器營收同比下挫6.3%；邏輯與射頻營收下降的幅度最大，第四季度實現營收4290萬美元，同比大降49.5%，主要受到消費電子需求減弱拖累。

從工藝節點來看，0.25μm同比略微下降，而0.11μm及0.13μm工藝技術節點增長較快，在第四季度實現1.261億美元的營收，同比上升49.4%；55nm及65nm則同比下滑20.5%，主要原因也是由於邏輯及CIS產品需求減少。

終端市場方面，其佈局的工業及汽車產品領域增長強勁，第四季度營收1.696億美元，同比增長69.7%，成爲拉動華虹半導體業績超預期的“引擎”。不過，令人意外的是，其消費電子產品領域仍保持增長，雖然邏輯產品需求減少，但得益於MCU以及智能卡芯片需求增加，得以抵消部分減少需求，從而保持約12%同比增長速度。

談及業績表現和驅動因素時，公司總裁兼執行董事唐均君表示，華虹半導體在2022年第四季度，在保證產能利用率的前提下，通過優化產品和業務組合以獲得銷售價格的提升，從而顯著提升毛利率。財報顯示，該公司2022年第四季度毛利率達38.2%，而去年同期僅爲32.5%。

特色工藝拉動業績增長

就在2月9日晚間，$中芯國際(00981.HK)$率先披露業績。中芯國際去年全年營收達到495.13億元，同比增長38.96%，略高於此前預期。而其歸母淨利潤121.34億元，同比增長13.08%。從增長幅度來看，遜於華虹半導體。

而且，中芯國際給出了一個較爲暗淡的預期指引：該公司預計2023年全年營收同比降幅爲低十位數，其中一季度營收或環比下降10%-12%至19%-21%之間。相比之下，華虹半導體稍顯樂觀一些。其預計一季度營收約6.3億美元左右，環比持平，但其預計毛利率會較去年四季度的38.2%下滑至32%-34%之間。

何以造成兩家公司之間業績和預期的差異？主要原因在於兩家公司業務佈局的差異性。不同於中芯國際衝刺先進製程，華虹半導體走上了發展特色集成電路之路，專注於研發及製造專業應用（尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件）的8英寸、12英寸晶圓製造。

中芯國際去年在很大程度上受制於全球消費電子疲軟。據瞭解，中芯國際2022年手機相關產品佔公司總晶圓收入的27%，但在過去，手機類產品約佔晶圓收入的35%至45%。其晶圓製造業務大部分需求來自消費電子端。

而華虹半導體則如前述，工業及汽車產品領域增長強勁，成爲拉動業績的主引擎。這一點實際在中芯國際上也能體現。中芯國際聯合首席執行官趙海軍此前也表示，其工業領域產品現在沒有庫存，汽車業尤其是新能源領域供不應求。

在產能利用率方面，兩家公司也有差異。中芯國際此前披露，由於去年四季度產能利用率下滑至79.5%，導致其全年產能利用率從去年年中的97.1%下滑至92%。而華虹半導體方面，該公司第四季度8英寸產能利用率達105.9%，12英寸產能利用率爲99.9%。綜合來看，該公司產能利用率維持高位，總體在103.2%。

唐均君表示，2023年將保持8英寸平臺持續優化、12英寸平臺技術升級及產能擴張的策略。據瞭解，華虹半導體12英寸第一階段擴產已全面完成，2022年全年以6.5萬片月產能運行，第二階段擴產設備已全部到位，2023年內將陸續釋放月產能至9.5萬片。同時，該公司將適時啓動新廠建設，計劃把差異化特色工藝向更先進節點推進。

晶圓製造雙雄積極擴產

實際上，華虹半導體近期已經在擴產路上邁出一大步。

在1月中旬，該公司與子公司華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體訂立合營協議。上述四方將向華虹半導體制造(無錫)有限公司大舉投資40.2億美元（約271.52億元人民幣）。除此之外，這家投資主體還將以債務融資方式籌資26.8億美元（約180.02億元人民幣）。

這筆高達452.54億元人民幣的鉅額資金將用來擴充晶圓製造產能，包括採用65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓製造產線。

在中芯國際方面，該公司此前也表示，由於前期擴產、資本自出大幅增加，2023年折舊同比增長超兩成，今年資本開支將與2022年相比大致持平。

在2022年，中芯國際全年資本支出完成約432億元，佔全年原資本開支計劃的94.74%。在去年三季報中，中芯國際曾宣佈上調全年資本開支，由此前的320.5億元上調至456.0億元。