阿里-SW(09988.HK)旗下半導體公司平頭哥在2022國際物聯網展上宣布，將發布面向萬物互聯場景的超高頻RFID電子標籤芯片「羽陣611」及「羽陣612」。 該兩款芯片性能、穩定性、一致性和環境適應性均達到業界領先水平，可滿足商超零售、智慧物流、供應鏈、航空包裹追蹤、資產管理等複雜場景下的高識別率要求。平頭哥高級產品專家宋海龍表示，RFID技術已有70多年歷史，隨著萬物互聯場景的爆發，行業對該技術提出更高要求，未來期望可產業鏈合作夥伴緊密合作，持續推動技術創新。 目前，平頭哥旗下已擁有服務器CPU芯片、AI推理芯片、RISC-V架構處理器IP及RFID芯片等產品，其中RFID電子標籤芯片「羽陣600」已在菜鳥物流場景規模化應用。