這幾天的市場有點風聲鶴唳的意思。

稍微的風吹草動，下一秒就是草木皆兵。

外圍市場不安的情緒蔓延之際，今天的港股又是“陰霾“的一天，恆指跌回了11年前，騰訊久違地讓人看見了250港元的一天，科技股們也一蹶不振。

不過值得注意的是，全球半導體市場深陷頹勢，今天的港股半導體概念卻走出了深“V”，A股的芯片半導體也上演了一番絕地大反彈。

截至發稿，A股龍芯中科漲超14%，華亞智能、納思達漲停，復旦微電漲超6%，紫光國微漲超3%，中芯國際跟漲。

港股半導體概念深“V”後直線拉昇，華虹半導體漲超10%，上海復旦漲超5%，ASM太平洋漲超3%，晶門半導體漲超1%，宏光半導體、中芯國際跌幅也大幅收窄。

回看昨夜，美股芯片股持續跌跌不休，費城半導體指數最深跌超3%一度失守2200點，收跌2.5%至2020年9月來最低，AMD和英偉達跌3%後一度轉漲近1%，最終收跌。科磊半導體跌超6%，拉姆研究跌近7%。

昨天的台積電（台股）跌超8%也創下了史上最大單日跌幅，今天仍未止跌，台積電今早開盤跌破400新台幣大關，最低來到395.5新台幣。

全球半導體連連殺跌之際，今天的港A半導體板塊表現確實非常不俗。

影響因素有哪些？

從宏觀面來看，國家相繼出台一攬子政策支持半導體行業發展。

此前深圳發改委發佈《深圳市關於促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施(徵求意見稿)》。意見稿提出，加快基於RISC-V等精簡指令集架構的芯片研發，對研發投入1000萬元(含1000萬元)以上的RISC-V芯片設計企業，按照不超過研發投入的20%給予補助，每年最高1000萬元。

此外，對深圳企業銷售自研芯片，且單款銷售金額累計超過2000萬元的，按照不超過當年銷售金額的15%給予獎勵，最高1000萬元。

緊隨其後，昨日上海市也印發《上海打造未來產業創新高地發展壯大未來產業集羣行動方案》的通知，通知指出，在浦東、寶山、金山等區域，提升產業轉化承載能力，打造未來材料產業集羣。其中之一是非硅基芯材料。

上述通知指出，推動碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體化合物發展，持續提升寬禁帶半導體化合物晶體制備技術能級和量產規模，積極佈局寬禁帶半導體晶圓製造工藝技術，增強寬禁帶半導體芯片產品設計能力，擴大產品應用領域。積極推動石墨烯、碳納米管等碳基芯片材料，半導體二維材料等未來非硅基半導體材料技術研究和佈局。

除了政策大力助攻之外，還有已經公佈的多家A股半導體公司三季報業績喜人。

10月11日，北方華創發佈2022年前三季度業績預吿，預計2022年前三季度實現營業收入94.44億元-104.44億元，同比（較上年同期）增長52.98%-69.18%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤15.55億元-17.95億元，同比增長136.16%-172.62%。

此外，均勝電子預計第三季度單季度實現營業收入約128億元，同比增長約22%；

振華科技預計前三季度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤18億元-19億元，同比增長88.34%-98.81%；

晶盛機電也預計今年前三季度淨利潤同比增70%-90%，盈利18.87億元-21.09億元；

揚傑科技最新預計，今年前三季度公司盈利8.75億元-9.88億元，比上年同期增長55%-75%。

對此，東吳證券預計第三季度半導體設備板塊業績有望持續快速增長。截至2022年上半年末，半導體設備企業合同負債、存貨繼續創新高，充足訂單將保障短期業績繼續高增長。

機構資金也正悄悄抄底

另外，機構資金近期也正在悄然加倉芯片板塊。

據數據寶統計，按照區間成交均價計算，9月以來半導體股票合計獲得北上資金增持23.59億元。13股獲北上資金加倉超億元，包括聞泰科技、士蘭微、斯達半導、兆易創新、瀾起科技等。在此期間，融資客同步加倉超億元的個股有韋爾股份、北京君正。Wind數據也顯示，截至2022年10月11日，近一個月來10只芯片/半導體主題ETF基金份額實現增長，共計增加了43.30億份，其中2只基金份額增長超過10億份。

據格隆匯ETF進化論數據統計顯示，國內投資者借道ETF抄底半導體。10月11日淨流入半導體ETF的資金有4.1億元。10月10日-11日，華夏國證半導體芯片ETF、國泰CES半導體芯片ETF、鵬華國證半導體芯片ETF、廣發國證半導體芯片ETF、富國中證芯片產業ETF、匯添富中證芯片產業ETF、易方達中證芯片產業ETF等資金累計淨流入8.3億元。

9月1日以來，華夏國證半導體芯片ETF、國泰CES半導體芯片ETF、鵬華國證半導體芯片ETF、廣發國證半導體芯片ETF、富國中證芯片產業ETF、匯添富中證芯片產業ETF、易方達中證芯片產業ETF累計淨流入資金35.7億元。其中，華夏國證半導體芯片ETF獲資金淨流入最多，累計淨流入資金超20億元。

那麼，國產半導體替代後市會如何走？華鑫證券研報預計，國內廠商未來擴產計劃相對明確，在美國進一步擠壓下，未來國產新機台的驗證工作有望積極推進。同時，隨着設備企業積極研發，產品線不斷豐富，未來受全球晶圓廠資本開支景氣度影響或將弱化，有望持續兑現業績，彰顯增長韌性。