高盛發表研究報告，料全球晶圓代工市場在2021至2025年間年均複合增長達16%，受全球半導體行業增長加快，終端設備內含元件單價(dollar content)增長加快，以及新一輪提價所推動。該行上調2025年全球晶圓代工市場估算由1,390億美元，升至1,810億美元。 報告稱，全球半導體市場去年屬具標誌性一年，去年增長26%至5,560億美元，遠高於過去十年年均複合4%增幅。全球晶圓代工市場增幅更強，去年升31%至1,000億美元，遠高於過去十年年均複合10%增幅。特別的是，台積電(TSM.US)在1月業績會議進一步上調未來數年長期收入年均複合增長預測，由原先介乎10%至15%，升至介乎15%至20%。此外，公司在上一次分析員會議上調全球半導體市場(儲存芯片除外)指引，料未來五年市場增長加快至高單位數。 過去高盛曾料台積電明年將8英寸晶圓提價僅5%，該行維持原先預測，惟料明年12英寸晶圓銷售均價將上調4%。對於二線晶圓代工廠如聯華電子及世界先進，不排除該等廠商跟隨提價，不過現時該行估算未納入進一步提價的預期。 該行升台積電盈測，美股目標價由154美元升至163美元，評級「買入」。