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全球半導體軍備競賽下 阿斯麥(ASML.US)值得長期看好

智通財經APP獲悉,阿斯麥(ASML.US)的股票在近期的科技股熊市中遭受重創,該股股價自去年9月的高點已下跌了近38%。

不過,如此大幅的回調無疑令阿斯麥股票的估值溢價恢復到更有吸引力的水平。分析人士認爲,全球半導體軍備競賽將進一步加劇;此外,俄烏衝突加劇了全球芯片短缺,促使該公司決心在支出計劃上實現供應鏈多元化和本地化。

值得注意的是,阿斯麥將繼續受益於其EUV光刻機和ArFi光刻機在市場上的領導地位,其EUV光刻機到2025年都有清晰的營收可見性;阿斯麥在前沿工藝方面同樣處於有利地位。因此,在未來十年,全球半導體領域的激烈競爭將繼續推動阿斯麥的營收渠道和盈利能力。

1、關鍵指標

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阿斯麥目前的股價低於其最保守的目標價格,該目標價格在過去5年裏支撐了阿斯麥股價走勢的底部。因此,在該股過去6個月大幅下跌後,投資者獲得了一個增加對該股敞口的絕佳機會。

該股目前的EV/NTM EBITDA爲30.8倍,略低於3年平均值30.9倍;NTM FCF收益率爲2.4%,略低於其3年平均收益率2.8%。

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儘管如此,與同行應用材料(AMAT.US)相比,阿斯麥的股價仍有很高的溢價。數據顯示,應用材料股票的EV/NTM EBITDA爲13.5倍,NTM FCF收益率爲5.1%。鑑於此,阿斯麥的投資者必須對該公司的戰略和執行有着堅定的信念;而未來市場分析該股估值溢價時,該股可能將出現更不穩定的走勢。

2、走勢前景

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阿斯麥的商業模式和技術優勢是一部分投資者保持信心的關鍵因素。該公司預計,在2025年,其EUV光刻機仍將保持壟斷地位,同時將主導ArFi光刻機(市場份額達90%)。要知道的是,這兩類產品在最新一個財季中共佔其營收的81%,這一趨勢在過去兩年時間裏得到了保持。

與此同時,全球半導體領域的競爭正愈發激烈。英特爾(INTC.US)正不顧一切得想要奪回被臺積電(TSM.US)和三星奪走的晶圓代工行業領導地位。英特爾的資本支出投資已遍及美國亞利桑那州、俄亥俄州乃至歐洲;該公司已經宣佈了接下來十年裏約800億歐元的鉅額投資,其中330億歐元將投資於歐洲以建立其半導體供應鏈。

美歐日等國家和地區紛紛出臺法案,加大對其芯片產業的扶持力度:美國將向半導體行業提供約520億美元撥款和補貼,歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金用於支持芯片生產、試點項目和初創企業,日本出臺了吸引更多外部半導體企業在日本建設芯片廠的扶持政策、預算總額爲6000億日元。此外,韓國計劃在未來十年投入4500億美元並把該國打造成全球半導體強國。加拿大則準備向半導體行業投資2.4億加元(約合1.87億美元)。

各國將確保在半導體行業的積極投資以提高國內供應鏈的彈性,俄烏衝突的地緣政治風險進一步凸顯了供應鏈彈性的重要性。在各自政府的支持下,英特爾和三星將努力挑戰臺積電的市場領導地位,而這樣的雄心壯志離不開阿斯麥的EUV光刻機,阿斯麥將繼續成爲這場全球半導體軍備競賽的主要受益者。

因此,阿斯麥的營收跑道將是漫長且有利可圖的。鑑於該股近期非常有吸引力的估值水平,投資者可以趁機買入並在未來十年增加對這隻最重要之一的半導體股票的敞口

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