中芯國際(00981.HK)斥資497億人幣建設晶圓廠 首期2024年完工
內媒報道指,中芯國際(00981.HK)與北京亦莊國際合資的中芯京城集成電路製造公司,目前正建設中芯京城12英吋集成電路晶圓及集成電路封裝項目的第一期工程,計劃於2024年完工,建成後每月12英吋晶圓產能將達到約10萬片。
項目分兩期建設,總投資約497億元人民幣,一期項目建設規模約24萬平方米,包含FAB3P1生產廠房及配套建築、構築物等,目前正處於打基礎樁階段,預計2月底完成。
中芯與北京亦莊、國家集成電路產業投資基金二期股份於去年12月成立中芯京城,註冊資本為50億美元,其中中芯持股51%。
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