半導體產業2021年怎麼走？投資者應關注哪些領域？2月5日晚間，中芯國際和工信部發來了“投資指引”。

中芯國際：半導體產能依然緊張，將大力擴產

2月5日晚間，中芯國際發佈2020年第四季度財報並2021年第一季指引等，給投資者透露出重要產業信號：半導體2021年依然需求旺盛、產能緊張。

中芯國際聯合首席執行官趙海軍、梁孟松表示，目前晶圓代工行業產能緊張，市場對成熟製程的需求依然強勁，預計公司成熟產能將持續滿載。

為此，中芯國際將大力擴產。趙海軍、梁孟松表示，公司預計2021年資本開支為43億美元，其中大部分用於成熟工藝的擴產，小部分用於先進工藝，北京新合資項目土建及其他。產能建設方面，中芯國際計劃2021年成熟12英寸產線擴產1萬片，成熟8英寸產線擴產不少於4.5萬片。

儘管面臨被美國政府列入實體清單等風險因素，中芯國際對2021年及第一季度都給出了令人鼓舞的指引：預計2021年全年收入目標為中到高個位數成長，上半年收入目標約21億美元，全年毛利率目標為10%至20%的中部。其中，2021年第一季度收入環比增加7%至9%。

根據公吿，中芯國際2020年第四季度營業總收入66.71億元，同比增長10.3%；歸屬於上市公司股東的淨利潤12.52億元，同比增長93.5%。公司預計2020年度未經審計的歸屬於上市公司股東的淨利潤為43.32億元，較2019年歸屬於上市公司股東的淨利潤17.94億元大幅提高。

工信部：明確對EDA裝備材料類企業税收等的優惠條件

中芯國際的業績屢創新高，顯示着中國半導體產業進入量、質同步大幅提升的階段。但不容忽視的是，在產業更上游的半導體裝備材料領域，還存在着諸多“卡脖子”問題亟待解決。

鼓勵企業解決“卡脖子”問題，工信部年頭就送上了政策大禮包，於2月4日晚間發佈《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件》（徵求意見稿），公開徵求意見。

細查徵求意見稿，最為重要的一點是，明確了電子自動化設計工具（EDA）、裝備、材料類企業可享受税收優惠等的條件，為該類企業發展提供了政策配套。

徵求意見稿明確，《國務院關於印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（國發〔2020〕8號）中所稱國家鼓勵的集成電路設計企業，須同時滿足的條件包括月平均職工人數不少於20人、研發費用佔銷售額比例不低於6%、擁有核心關鍵技術和自主知識產權等不少於8個、企業年收入總額不低於1500萬元等。

對集成電路裝備企業，徵求意見稿設定的條件則包括年收入總額不低於2000萬元、擁有核心關鍵技術和自主知識產權等不少於10個等，材料類企業的年收入、關鍵核心技術等條件則分別為不低於1000萬元、不少於5個。

“國家應該給高端半導體設備、材料類企業更多的研發支持，來解決‘小馬拉大車’問題。”對於國產半導體裝備材料產業發展，晶瑞股份董事李勍在接受採訪時表示，半導體產業最終的競爭力是落到更上游的設備、材料領域，這恰恰是中國半導體產業最薄弱的“環節”，所在領域的企業面臨着規模較小、研發經驗不足、研發人才缺失、研發投入巨大而回報週期長等切實困難，需要切實的扶持政策。

着眼於設備材料國產化，李勍建議，國家重點支持相關領域的頭部公司，使其在一個賽道上跑出優勢，進而形成產品羣。