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中興通訊(00763.HK):第三季5G基站發貨排全球第二 將加大芯片等底層核心技術投入
阿思達克 12-30 14:52
中興通訊(00763.HK)董事長李自學在新年致辭中表示,公司明年將加大芯片等底層核心技術投入,他指出中興捕捉5G新基建發展機遇,實現了5G市場格局和份額雙提升,今年第三季度,中興5G基站發貨全球市場份額佔比達33%,全球排名第二。展望未來,李自學稱中興公司將研發領域堅持技術創新,提升研發平臺能力,加大芯片等底層核心技術投入,完善產品安全機制。

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