來源：半導體行業觀察

昨天晚間，國內晶圓代工巨頭中芯國際發佈了一份公告，宣稱將任命行業巨擘蔣尚義為中芯國際董事會副董事長、第二類執行董事及戰略委員會成員。

蔣尚義今年74歲，在半導體領域從業45年，是半導體界的領軍人物，曾在台積電任共同首席運營官一職。

根據中芯國際資料，蔣尚義曾參與研發CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs激光、LED、電子束光刻、硅基太陽能電池等項目。在台積電，他牽頭了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及 16nm FinFET等關鍵節點的研發，使台積電的行業地位從技術跟隨者發展為技術引領者。

蔣尚義於2016年12月首次加入中芯國際，擔任獨立非執行董事一職。2019年6月，中芯國際公告稱，蔣尚義因個人原因和其他工作承諾，將不再連任。

不久，蔣尚義便加入武漢弘芯擔任CEO，但今年，投資超千億的武漢弘芯項目被曝廠房土建工程爛尾。

2016年，身負十餘年台積電工作經驗的蔣尚義，出任中芯國際獨立董事。在此之前，蔣尚義在台積電亦先後擔任研發副總裁、首席運營官（COO）等職。

任職期間，中芯國際的新工藝從28nm推進至14nm，同時在12nm工藝研發方面取得突破。

中芯國際獨立董事的三年任期結束後，蔣尚義於2019年出任武漢弘芯CEO一職。

加入武漢弘芯前，蔣尚義曾表示將在弘芯開發獨特的物聯網領域的晶圓代工模式。但今年以來，武漢弘芯卻頻頻“暴雷”，傳出投資與設備無法及時到位、廠房建設遇阻、新員工難以入職等傳聞。

對此，蔣尚義選擇“急流勇退”。11月17日，蔣尚義通過律師發表聲明，稱自己於6月份辭去武漢弘芯的董事、總經理及CEO首席執行官等一切職務，自辭職後於7月已不支薪也不再擔任武漢弘芯半導體的任何職務。

蔣尚義最近一次對外表態時曾談到，其對半導體仍有很強烈的熱情，並且熱衷先進封裝技術和小芯片（Chiplet）。“現在中芯國際的先進製程技術已經做到14nm、N+1、N+2，相信在中芯國際實現我在先進封裝和系統整合的夢想，可以比在弘芯快至少4-5年。”他説。

蔣尚義稱其決定加入中芯國際的關鍵是，中芯國際有先進封裝的基礎，同時先進製程技術已經推進至14nm、N+1、N+2，能夠實現其在先進封裝和系統整合方面的夢想。“我只是很單純的工程師，我有權利追求我的理想和事業的目標，尤其是技術上的理想。”他説。

與此同時，一封相信是由梁孟鬆發出的辭職聲明在各個媒體中傳播。

在公開信中，梁孟鬆表示：“我是在12月9號，上星期三早上，接獲董事長電話告知，蔣先生即將出任公司副董事長一職。對此，我感到十分錯愕與不解，因為我事前對此事毫無所悉。”我深深的感到已經不再被尊重與不被信任。”他同時也指出：“在公司董事會和股東會通過蔣先生提名任職之後，我將正式提出辭呈。但是公司應該對我這三年多的貢獻給予全面公正的評價，而我應有接受和申訴的權利。”

梁孟鬆辭職呈全文

而在剛剛，中芯國際針對梁孟鬆這個聲明做了迴應：

中芯國際集成電路製造有限公司(以下簡稱“本公司”) 之董事會注意到，有媒體報道本公司執行董事及聯合首席執行官梁孟鬆博士擬辭任本公司職務的消息，並且本公司已知悉樑博士其有條件辭任的意願。

本公司目前正積極與樑博士核實其真實辭任之意願，任何關於上述事宜的進一步公告將根據《香港聯合交易所有限公司證券上市規則》及《上海證券交易所科創板股票上市規則》適時作出。任何本公司最高管理層人事變動，以本公司發佈公告為準。