格隆匯12月2日丨半導體板塊普遍上揚，華虹半導體升近7%領漲，並創下歷史新高價。中芯國際漲3.5%，ASM太平洋升超1%，上海復旦跟漲。今年下半年以來晶圓代工產能奇缺，代工費用也是持續上漲，並且已向下傳導到了封測端，使得封測產能也被擠爆，封測價格也是出現了一波上漲。數據顯示，2021年半導體市場規模將同比增長8.4％，達到4694億美元，創出歷史新高。5G的普及和汽車行業的復甦將為半導體市場帶來利好。業內消息人士稱，2021年，8英寸晶圓代工報價將上調20-40%。中信證券研報指出，華虹半導體為國內最大的特色工藝晶圓代工廠，8英寸產線受益下游需求旺盛、行業供需趨緊，價格有望提升。