金管局:因應低息及低通脹上調iBond定息息率
2020年通脹掛勾債券(iBond)最高發行額提升至150億元,金管局高級助理總裁劉應彬表示,若最終申請額低於150億元,將就全數申請額作出相應發行。他指是次上調定息部份主要由於通脹有上升空間,及銀行息率較低,但難以預測最終申請人數。
至於是次認購銀行不包括虛擬銀行,劉應彬指主要由於相關銀行開業時間不長,未有時間進行相關配套措施,大部份亦未申請持牌代表牌照。
是次發行安排行之一中銀香港(02388.HK)個人數字金融產品部副總經理周國昌預計,今次發行應可創最高認購人數及金額記錄,過往經該行申請iBond的客戶超過80%持有至到期。早前數批iBond經電子銀行渠道認購佔50%,他相信是次將會提升,早前經該行領取政府派發的1萬元有80%經電子銀行渠道申請。
關注uSMART
重要提示及免責聲明
盈立證券有限公司(「盈立」)在撰冩這篇文章時是基於盈立的內部研究和公開第三方資訊來源。儘管盈立在準備這篇文章時已經盡力確保內容為準確,但盈立不保證文章資訊的準確性、及時性或完整性,並對本文中的任何觀點不承擔責任。觀點、預測和估計反映了盈立在文章發佈日期的評估,並可能發生變化。盈立無義務通知您或任何人有關任何此類變化。您必須對本文中涉及的任何事項做出獨立分析及判斷。盈立及盈立的董事、高級人員、僱員或代理人將不對任何人因依賴本文中的任何陳述或文章內容中的任何遺漏而遭受的任何損失或損害承擔責任。文章內容只供參考,並不構成任何證券、金融產品或工具的要約、招攬、建議、意見或保證。
投資涉及風險,證券的價值和收益可能會上升或下降。往績數字並非預測未來表現的指標。