作者：远川科技组

来源：远川科技评论

昨天中午，据说一份国内知名的私募投资机构“淡水泉”的笔试题，在投资圈刷屏。讲真，这几个问题非常好，是很好的思考逻辑梳理。而每道题目的背后，也都是一个个精彩的行业故事，解答了这些问题，对产业的理解也会加深。

这其中的每一个题目，我们都在过往文章中有所涉及，甚至专题论述。不过，昨天有许多朋友跟我们留言，希望我们做一份“答案”。因此，在不少人都开始摸鱼的时刻，我们奋力码字，有了接下来9000字左右的内容。

当然，这些问题并不是9000字可以回答完的。尤其，研究，是一个不断进阶、不断修正完善的过程。因此，这份“答卷”里涉及的一些未展开的内容，我们后续也会继续跟踪。祝大家节日快乐，下面请进入“阅卷时间”。

一、晶圆加工环节出现台积电这样的垄断性巨头是偶然还是必然？其他哪些行业的中游制造环节也有可能出现台积电这样的寡头？请从科学原理、组织管理、地缘政治等角度分析可能的背后原因。

诚如“一个人的命运，当然要靠自我奋斗，但也要考虑到历史的进程”，晶圆代工巨头台积电的出现，既是必然，也是偶然。

1. 先来看下必然性，主要包括：技术、产业和政治三个要素。

首先，指数型技术革命，会加大IDM一体化的风险。

芯片制造是在原子以及更高级别上的操作；在这个级别下，材料、工艺带来的物理属性会呈现指数级变化，从而带动算力也指数型发展。这就是“摩尔定律”的基础。

1965年时，摩尔预测相同面积上，芯片上的晶体管数量每年会翻一番；但根据随后工艺的实际进展，在1975年，摩尔修正了预测，改为每两年晶体管密度翻一番。

在过去几十年里，Inte也基本按照摩尔的预测，不断提高晶体管的集成密度。

然而，随着密度不断提高，制造工艺技术也越来越难，这就导致每开发一代新产品的成本越来越大。研发成本、设备制造成本都在上升，而且，研发失败带来的风险也越来越大。

芯片制造，越来越越陷入了“两难困境”：不花钱、产品落后，生存困难；花钱，金额巨大、还未必成功。等死，还是找死，这是一个问题。

因此，可以看到，英特尔在死扛IDM，但四面八方受到的竞争压力越来越大。而存储芯片由于技术变化缓慢，所以也采用了IDM模式。而对于大部分企业而言，IDM一体化的风险和难度都在快速上升。

而台积电早期的大订单，也正是来自于英特尔。

其次，需求下游多样化、快速化，加剧了产业分工的迫切性。

随着电子产品的发展，功能需求越来越多、而且消费者的潮流偏好也在快速变化。这就导致，芯片设计的多样化需求也在加深。“又快又多又好”，这个要求显然是Intel一家无法完成的。

于是，出现了大量的“芯片设计”公司，比如专注通信的高通、专注射频的博通、专注图像的ATI等等。

众多中小型芯片设计公司涌现，它们基于自身实力，也希望能够聚焦在设计领域，而将制造的风险，对外转移。于是，就有了“芯片制造代工”的需求。

然而，如果芯片交由Intel等IDM公司生产，有那就点羊入虎口，既不能得到优先产能、又存在竞品信息泄露。因此，芯片设计环节的独立，加速了产业分工进程，也加剧了对“聚焦制造代工”第三方公司的需求。

如1995年，芯片设计公司英伟达遭遇商业化困境，正是台积电帮助其完成了芯片生产，才有了后续的发展。

再者，芯片代工环节的壮大，也是美国全球化战略、以及电子产业规划的选择。

美国半导体产业在“存储芯片”领域，被日本击败后，就开始了新一轮产业链布局。美国半导体公司聚焦核心技术、高附加值环节，其余环节则分散在全球其他国家地区。这样安排，既可以保证产业影响力、掌控力，又可以提高效用。

因而：

芯片设计，以美国为主：芯片设计占据70%份额；而设计用软件EDA领域，更是占据80%份额；

半导体材料，以日本、美国为主：占据行业90%以上份额；

半导体设备，也以美国、日本为主：前五家公司占据60%份额，而类似镀膜测量等细分环节，美国公司市占率更是高达98%。而荷兰阿斯麦也正是美国的有意扶持下，才得以壮大；

存储芯片，先后在日本、韩国、中国台湾、中国大陆等几个地区流转；

而芯片制造代工环节，也在偶然因素下，落地了中国台湾和韩国。

代工环节最初的技术也都来自于美国公司IBM。而基于代工所需要的电力、人力等成本要素考虑，即使没有中国台湾，代工环节也会在美国之外地区诞生。

因此，晶圆代工环节巨头的产生，是技术、产业和时代的必然。

2. 再来看下偶然性。台积电的成立、壮大，可以说是“天时、地利、人和”共同促成的结果。

天时：电子产业的快速发展，自不用提。而2000年时的互联网泡沫破灭，则让代工的性价比更加突出。

一座新的12英寸晶圆厂造价高达 25亿到30亿美金，这令许多芯片企业都望而却步。而台积电则抓住机会拟定 “群山计划”：针对五家采用先进工艺的IDM大厂，为其量身订做解决方案。比如联发科，就依靠台积电的产能，大量出产山寨机芯片，一跃成为世界级芯片设计公司。

地利：中国台湾形成了有利于晶圆代工发展的“小气候”。

台湾当局在蒋经国时期即开始筹划产业转型，深为当局所信任的一批官员如孙运璿、方贤齐等人，也力主发展微电子产业。

台湾当局在创立台积电的时候就出资1亿美金入股，帮台积电跨过了第一道资金门槛。而且随后还大力引进欧美技术外援，其中引进的美国无线电公司的CMOS技术成为了未来集成电路制造最重要的技术之一，让台积电在制造技术上力压对手。

管理者重视、财政资金充裕、体制弹性等要素，都保证了先期研发快速落地。

人和：留美人才回流效力。因为地缘政治的关系，台湾人才赴美极为方便，而到了七八十年代，一批四五十年代出生的人才已在美国微电子界功成名就。

比如，台积电首任首任技术执行官胡正明是加州伯克利大学教授，其得意门生梁孟松也跳槽台积电；研发队长蒋尚义曾在德州仪器、惠普工作；后接任张忠谋出任CEO的蔡力行，是美国康奈尔大学博士后；核心人物余振华则是美国乔治亚工学院博士。

这批人才拥有较大的自主发挥空间与良好的激励。联电、台积电早期的股改，都得到了官方支持，因而发展后劲足。

领军人物当之无愧则是张忠谋。其大半个世纪前就先后就读哈佛、麻省理工这样的世界名校。又就职于世界模拟芯片大哥德州仪器，并担任全球副总裁，创立英特尔、摩尔定律的提出者的摩尔、集成电路之父杰克•基比，都是跟他谈笑风生的同事好友。

而且张忠谋眼光毒辣、雷厉风行、稳健运营。这样一个产业领袖，最大程度地发挥了中国台湾地区积聚几十年形成的工程师红利。

张忠谋发挥的作用，一则体现在广结盟友，成立之初便找到了飞利浦（旗下有一个设备部门，正是ASML阿斯麦的前身）做股东，还和英特尔交好，请来了美国工程师在技术上做指引。同时，包括德州仪器等西方半导体公司也给予了大量代工订单。

二则体现在技术上的高瞻远瞩。世纪之初抛弃IBM的技术路线，另辟蹊径；在光刻机出现技术分叉时，绑定ASML这一盟友，猛砸研发，最终成功。尤其是在研发支出上，张忠谋更是魄力十足。

2005年，代工行业因为产能过剩掉入低谷，中芯国际等对手不得不减少研发支出，而台积电则加大投入。2009年，金融危机席卷全球，台积电也迎来亏损，但张忠谋即刻回归，逆向投资、加大研发支出。甚至对下属下命令，新增的近10亿美金研发费用，尽快花出去。

三则体现在其管理体系上。采用德州仪器、IBM等大厂的管理风格，加之其个人威望，让台积电具备持续释放几万人同时协作的组织能力，并让这种组织能力成为公司的基因。

最终，台积电依靠着人才、资金、技术、先发等优势，走向了高投入-低成本-高销量-高投入的正向循环。也让对手走向了投入-低毛利-没钱投入-毛利更低的恶性循环。

而代工产业的形成，归根结底是摩尔定律的残酷演进，要求设计与生产的日益分离，才能获取更大的经济收益。而台积电的独占鳌头，则相当程度上离不开中国台湾地区高科技产业政策的培育，与张忠谋的权威管理、以及众多人才的合力。

3. 为什么会出现台积电这样的寡头公司？

台积电的生产模式为：接到客户设计图纸、选择合适工艺进行生产，最终产品提供给消费者。而在这个环节中，总结起来有几个特点：

下游，产品需求多样、且迭代快速；

中游，门槛高（技术难、资金多、经验足、有规模效应）；

上游（客户方），竞争激烈，需要专注，且可以获得高额回报。

这些要素，逼迫客户方将产品市场职能与研发制造职能分离，否则，便很难在市场快速演进的专业化进程中胜出。

而沿着上述要素进行梳理，可以得到以下几个案例：

（1）面板

面板厂接到客户（电视、手机等公司）订单，提供合适规格、技术的屏幕，和最终产品整合后提供给消费者。

面板下游电子市场变化较为快速；而客户方行业也竞争激烈。

面板的显示技术，也遵循摩尔定律，需要不断更新；而随着面板技术、尺寸的不断提升，资金消耗量也不断增加。正如京东方，历经几轮逆周期厮杀，投入千亿资金，方占据LCD面板市场份才能第一。

面板产业目前存在的问题在于：技术难度没有芯片高、而且近十年，技术变化缓慢；规模效应更为明显；与此同时，在补贴、募资等方式的支持下，行业出现了一些盲目投资导致的产能过剩，但又难以快速淘汰。

（2）医药研发

医药研发公司接到客户（药企）订单后，进行研发、提供解决方案、甚至生产制造，最终将药品销售给患者或医院等。

医药研发粗略分为三个环节：解决方案（分子式研发等）、临床验证、和生产。这三个环节，都存在着集约代工的可能性。

解决方案环节，技术难度大、资金投入多、失败风险大；临床验证环节，流程复杂、时间长；而生产环节，规模效应显著。这其中，解决方案、生产环节的出现巨头的可能性更大。

（3）鞋服生产

鞋服生产公司的客户为Nike等消费品牌商，最终产品为鞋服等。消费者需求多样化、时尚潮流变化快，而品牌商也竞争激烈。加之，服装生产工序较多、不同工艺效果差异大，因此，服装生产环节也存在出现代工巨头的可能性。例如申洲国际等。

服装加工领域的问题在于，技术壁垒、资金投入门槛仍不够高。规模效应、集约化程度仍不够。

二、沿着精益管理的视角，看组织内部结构的历史变迁，如果我们认为立讯精密可以成为大陆的富士康，未来会不会有一家大陆公司成为台积电？

1. 首先来看下，立讯精密为什么很可能成为富士康。

立讯精密收购纬创后，向综合代工领域扩张，势头成为大陆的富士康。而其可以成为富士康，主要原因有四点：

其一，立讯精密选择了“连接器”这一不错的起点。

富士康（鸿海）起家做的业务是连接器，虽然仅占其总收入的5%，但却创造出了高达20%的净利润。而立讯精密也如此，选择了连接器这条可攻可守的赛道。

背后的核心原因在于，连接器作为是电子终端中用于实现信号传递与交换的基本元件单元，是所有电子产品中必不可少的零部件，更是整个电子产业价值链中仅次于半导体和PCB的产品。

连接器本身的下游应用十分分散，型号加起来有几百万种之多。即使成为这个产业的世界级巨头，也最多能够覆盖几十万或者一百万种型号。可以说，连接器本身是一个具备高度定制性的轻资产行业。

这就导致，市面上一般的连接器不容易陷入同质化的产能大战，更少出现半导体或者面板这样的周期性产能过剩、价格波动，自然，也就为新进入的企业留下了足够广阔的长尾市场。

其二，苹果代工领域，管理要素尤为重要，而立讯精密则承袭了富士康的组织文化。

到大陆办厂的台企业，都非常深入地实践了精益管理法则。而王来春作为富士康深圳的创业员工，第一位内地女课长，对现场管理、品质管理与流程管理等生产文化深有体会。

精益管理的生产文化，沉淀在生产线上便可以使生产效率、经验和诀窍，像滚雪球一样越滚越大，形成正反馈。

而王来春这批人，某种意义也可以称之为“中国干部”。“中国干部”这一词汇，是施展在《溢出》一书中，对于赴越南台厂的大陆中层干部的称谓。

立讯和大陆许多民营的电子工厂，都是从台厂出来的中高层干部创建。他们深入学习、实践了老东家的办厂经验，然后与他们平起平坐。这也是由技术经验和人力资本的外溢造成。

与此同时，立讯也得益于富士康的扶持。其早期投资人之一是郭台铭弟弟；前十年几乎一半订单来自富士康。

其三，迎来了电子黄金时代，下游广阔给予其快速扩张的空间。

快速发展的下游，不仅为产品带来了空间；也可以强力支撑上市公司的外延并购，如富士康一般。

2003年，鸿海收购芬兰艺模成功获得诺基亚订单，收购摩托罗拉奇瓦瓦厂成功获得摩托罗拉订单；2008年收购Sanmina-SCI在美国、匈牙利和墨西哥的工厂，鸿海获得HP、IBM、联想等重量级客户；2009年收购Sony代工厂，鸿海借Sony这一世界消费电子巨头进入电视代工市场……

郭台铭旗下不少强将都是那个时候并购“买”过来的。也就是说，并购这条路径既买增长，也买人才。在优良企业文化的整合下，买来的公司和人力容易高效地转化为业绩增长的杠杆。

而立讯精密的并购，金额虽不多，但效用却很不错，帮助企业一步步壮大。

其四，得益于苹果的扶持。所有电子品牌，对于供应商一家独大，都是警惕的，苹果更是如此。因此，苹果为平衡富士康，也在扶持立讯。而之所以倾斜立讯，当然也离不开其产品过硬、管理高效，在Airpods等产品上，愿意和苹果共进退。

其五，国内电子产业的崛起，为立讯提供了更多选择。为苹果制造产品是一张入场券，在超级甲方的持续严厉要求下，立讯总是能够第一时间获得最新、最前沿的生产技术，这对于国产品牌来说是不二之选。

国内的消费电子品牌的壮大，降低了立讯过于依赖单一大客户的风险，为其业绩曲线增加了新的潜在亮点。

2. 大陆会不会出现台积电一样的公司？

目前大陆内，和台积电处于同一领域的公司是，中芯国际。先来看下，中芯国际是否有可能成为、甚至超越台积电。

台积电的成功需要人才、技术、机遇、资本投入。而中芯国际目前仍面临诸多不利因素：

a、人才竞争方面：大陆的高薪人才大量集中于能快速变现的互联网巨头，盈利紧张的中芯国际要开出足够吸引人才的薪酬，仍有压力。

台积电发展之初的人才，大多都有留美背景，可以接触到最先进的技术。而目前的国际形势下，大陆要获得大批类似的人才，仍有难度。虽然梁等关键人物的执掌，还是令中芯国际实力大增，但人才储备方面，我们还是面临一定程度的不足。

比如，中芯在14nm制程项目上部署了几百人的研发团队，而台积电则为每个制程都配备了至少千人。

b、技术方面：领先的企业，需要加入全球领先的产业生态圈。

虽然制造工艺可以不断积累，但最新工艺必然依赖最新设备。这种情况下，没能进入阿斯麦（ASML）股东圈子的中芯国际，必然要晚于台积电获得最新装备。比如最新用于7nm的EUV高端光刻机，就被台积电和三星买走，中芯国际还得排队。更何况美国还在频频施压，阻止阿斯麦对华出售最先进的EUV光刻机。

另一方面，虽然市场一直期待摩尔定律出现极限，这样台积电、中芯国际、三星等公司，都可以到达天花板，只是早晚的问题。然而，从技术发展来看，产业界目前正在通过封装工艺、材料等方式来突破摩尔定律。因此，技术追赶依然是一条漫长的道路。

c、先进制程的差异显著。

要与台积电平分秋色，意味着在先进制程上要旗鼓相当，如果相差太多，就会落入“不赚钱、没钱投研发、制程继续落后”的恶性循环。

目前，中芯国际与台积电在先进制程上的差距仍不小。2013年后，台积电每年的资本支出维持在100亿美元，2019年的资本支出为150亿美元以上，同期中芯这一数字为21亿美元，相差了数倍。

今年年初，台积电五年来罕见地对外发行了20亿美元的无担保公司债，以迎战三星。在密集弹药的支撑，台积电5nm在今年上半年开始量，苹果等大客户已陆续导入，预计两年后开始3nm制程的生产。

d、在资金投入、国产替代等方面，目前中芯国际确实也迎来了春风。但是否会随着形势而发生改变，仍不得而知。

因此，整体来看，中芯国际要达到台积电的位置，仍不乐观。而放眼来看，大陆要出现一家台积电公司，在当前环境下，需要的不仅是制造环节工艺的提升，也需要材料、设备、EDA等等全产业链的突破。

而倘若全球产业生态放开，那么中芯国际需要的是“紧密跟随，在每一个新技术分水岭出现时，努力获得领先”。

3. 富士康和台积电的不同

立讯精密与富士康，中芯国际与台积电，这两个领域的技术要求、产业生态，不可同日而语。

立讯精密的加工产业链条相对容易建立，中国的供应链网络已非常完善。而芯片的产业链多个环节几乎都在海外。美国的专利、日本的材料、荷兰的设备，每一个环节都凝聚了细分学科的前沿成果与工程师的经验诀窍。

三、台积电投钱给阿斯麦做研发升级，如何理解该事件的发生？历史上还出现过哪些类似的产业上下游之间共荣共生的案例？这样的形态的出现本身意味着行业的终局吗？

1. 阿斯麦和台积电的合作历史

（1）技术攻关

阿斯麦（ASML）的崛起，源自于当年和尼康的技术之争：157nm光源“干刻法”与193nm光源“湿刻法”。

上世纪90年代，光刻机的光源波长被卡死在193nm，如何把193nm的光波再“磨”细呢？大半个半导体业界都参与进来，分两队人马跃跃欲试：

尼康等公司，主张在前代技术的基础上，采用157nm的F2激光，走稳健道路。

新生的EUVLLC联盟，则押注更激进的极紫外技术，用仅有十几纳米的极紫外光，刻十纳米以下的芯片制程。

每一种办法都不容易，直到台积电的工程师林本坚出现，他提出了一种思路：在透镜和硅片之间加一层水，原有的193nm激光经过折射，降低到132nm。

这个方案原理简单，但实际实施并不容易，一旦失败，很可能会因为浪费时间、错失主流技术机遇。因此，湿刻法并不被产业待见，尼康依然坚持157nm路线。

而当时还只是小公司、小角色的阿斯麦，决定赌一把：相比之前在传统干式微影上的投入，押注浸润式技术更有可能以小博大。

2004年，阿斯麦拼全力赶出了第一台样机，并先后夺下IBM和台积电等大客户的订单。而尼康仍无突破，阿斯麦实现了技术超车。

（2）政治因素

EUVLLC的联盟是英特尔在1997年组成的局，除了英特尔和牵头的美国能源部以外，还有摩托罗拉、AMD、IBM，以及能源部下属三大国家实验室：劳伦斯利弗莫尔国家实验室、桑迪亚国家实验室和劳伦斯伯克利实验室。

尽管美国政府将EUV技术视为推动本国半导体产业发展的核心技术，并不太希望外国企业参与其中。但由于美国光刻机企业SVG、Ultratech早在80年代就被尼康打得七零八落，同时考虑到研发成本过高，因此，英特尔打算拉尼康和阿斯麦一起入伙。

但日企却被排除出局、阿斯麦最终获得认可。

日企被排除出局的原因包括：80年代日本半导体对美国企业造成了“伤害”，以及当时美国遏制日本的战略思路。而在一份提交给国会的报告之中，美国专家甚至明确指出“尼康可能会将技术转移回日本，从而彻底消灭美国光刻机产业”。

而阿斯麦则通过投诚获得认可：阿斯麦同意在美国建立一所工厂和一个研发中心，以此满足所有美国本土的产能需求。另外，还保证55%的零部件均从美国供应商处采购，并接受定期审查。

1997至2003，6年时间里，EUVLLC的研发人员发表了数百篇论文，大幅推进了EUV技术的研究进展。而最终，阿斯麦大幅超越尼康，成为行业领先。

（3）台积电的考虑

首先，台积电与阿斯麦结盟，可以突破日系技术网络。八十年代，日本的半导体厂商如日中天，日系存储巨头（富士康、日立等）和尼康、佳能等公司（光刻机供应商）结成了同盟，在日本本土形成了一个联系紧密的学习网络。

因此，台积电需要寻找新的伙伴，突破日企的技术网络。

其次，选择最优的供应商、获得最佳技术。尼康的供应链相对单一，自己大包干。而阿斯麦欧美通吃的特殊角色，使其供应链网罗了开放经济体下的最优秀玩家。与阿斯麦结盟，实际上就是与整个西方先进工业结盟。

再次，选择豪赌的伙伴，互补短板。阿斯麦于台积电而言，是最关键的技术研发参与者，决定了市场未来的走向，决定了谁将成为业内的“颠覆性创新者。

尽管是台积电的林本坚提出了湿刻法，但台积电并不掌握直接的光刻机制造原理、经验。要向前迈进，必须有上游大力配合、愿意承接来自台积电的研发风险。

而阿斯麦也需要有新的产品，来打入代工领域、突破日企封锁。毕竟在当时，台积电也已经颇具产业规模，产业应用可以提供更多改进意见和订单收入。因此，双方一拍即合，所谓“一起扛过枪，情感坚比钢”。

另外，形成稳固的“商业情谊”。台积电诞生之初便获得了飞利浦的投资，而飞利浦也就是阿斯麦的股东。而2012年，英特尔连同三星和台积电，三家企业共计投资52.29亿欧元，先后入股阿斯麦，以此获得优先供货权，结成紧密的利益共同体。

所以，阿斯麦的EUV都是优先供给台积电，以确保其有领先的技术制程，获得更丰厚的利润。

最终，台积电和阿斯麦，双方在产业出现“新技术分水岭”时，选择了合力攻关，最终实现技术突破，并转换为了各自的优势，持续引领行业。

2. 历史上的案例

（1）日本芯片、消费电子、设备商

80年代，存储芯片领域竞争激烈，从拼技术逐渐变成了拼制造。入局的公司增多，致行业产能过剩、价格暴跌。然而，随着日本任天堂红白机的热销、以及PC电脑的回暖，日本下游厂商业绩改善，继而也传导到了存储芯片商，缓解了他们的经营压力。

同时，由于尼康和佳能光刻机在80年代中击败美国存在产品缺陷的GCA，这使得日本存储芯片公司（日立、富士康等）在良率上比美国公司高出30%，产品成本优势显著。最终，日本存储芯片公司击败了美国，在80年代后期几乎垄断了大部分内存市场。

（2）微软、英特尔

上世纪七八十年代，IBM是计算机领域的巨头。但操作系统交由微软生产，CPU芯片设计则由英特尔负责。尽管当时微软系统不如苹果、英特尔芯片不如摩托罗拉，但伴随着IBM的发展，微软、英特尔也不断壮大。

英特尔当时的强项是存储芯片，其CPU被斥为低廉品。但随着1985年公司投入力度的加大，处理器性能快速提升。同时，微软系统也从DOS到Windows进化，快速盛行。

微软和英特尔通过Wintel联盟，系统和架构、软件和硬件，相互助攻，成就彼此。而昔日的硬件巨头IBM，由于没有和wintel强绑定，则被其他产品冲击，最终陨落。

（3）诺基亚+塞班vs安卓系统

1980年代，PDA生产公司Psion发明了塞班系统（Symbian），并用于自己的产品中。但发展缓慢，同时考虑到自身实力较弱，因此在1998年，Psion公司联合诺基亚、爱立信、摩托罗拉公司等，一起组建了Symbian公司。并在后续吸引了西门子、联想等公司，组建了塞班联盟。

2001年左右，诺基亚基于塞班系统发布了一款手机，随之火遍全球。并开启了长达十年的手机霸主地位。

而在2004年谷歌也收购了系统公司安卓Android。并在第二年，与80多家硬件制造商、软件开发商等，组建开放手机联盟，随后将Android系统开源，共同发展生态。

安卓系统，增强了硬件厂商的实力，可以更好地适应智能机需求。三星，小米等公司顺势快速发展。与此同时，手机厂商也帮助安卓系统，击败了“诺基亚+塞班系统”，与“苹果+iOS”抗衡，占据8成市场规模。

（4）其他

国内光伏领域，通威股份（硅料）和隆基股份（硅片）双方也在通过子公司层面的交叉持股，来进行上下游绑定，加深合作。

宁德时代，也在通过投资，绑定上游来维护产业竞争力。但未来状况，仍需要继续跟踪。

3. 是否意味终局？

从过往案例来看，崛起的新“合作巨头”，往往是把握住了技术分水岭，从而积累了优势，并在后续发展中，不断加深合作、互相提高技术，最终成就彼此。

而这其中核心的要素就是“技术分水岭”。显然，“合作巨头”的出现，并不意味着行业终局。

比如，“尼康（光刻机）+富士通（IDM存储芯片公司）”的失败，“微软+Intel”的落后、“诺基亚+塞班”的出局等等案例，都意味着，江山代有人才出，各领风骚数十年。

每一次技术分水岭出现，都是行业格局的重塑。科技投资的困难，在于预测技术的发展、寻找技术的王者；而这也正是科技投资的魅力所在，和新时代同行。