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小米(1810.HK)擬發行200億公司債 已獲上交所受理
格隆匯 07-30 20:11

格隆匯7月30日丨根據上交所最新披露,上交所已於2020年7月30日受理了“小米通訊技術有限公司2020年面向專業投資者公開發行公司債券”項目的申報。

 據悉,本次債券的發行人為小米通訊技術有限公司,本次申報是小米在中國境內債券市場上的首次“公開”亮相(即,發行公募境內債券產品)。此次項目的牽頭主承銷商為中金公司,聯席主承銷商為中信證券和華泰聯合證券。本次債券的總申報規模不超過200億元(含200億元),債券期限不超過5年(含5年期),採取網下面向專業投資者詢價配售的方式分期發行,由發行人與簿記管理人根據簿記建檔結果進行債券配售。首期發行規模將根據發行時資金需求和市場情況確定,本次債券的募集資金(扣除發行費用)將全部用於償還公司有息債務、補充流動資金和項目建設。

 據瞭解,小米通訊技術有限公司為小米集團旗下的核心子公司,集銷售智能手機、物聯網(“IoT”)及生活消費產品提供互聯網服務等多種業務形態於一身。截至2019年末,小米通訊技術有限公司總資產為1,118.22億元,營業總收入1,720.31億元,利潤總額101.28億元。業內人士指出,本次發行公司債從資金用途角度上來説將提高公司營運靈活度,同時部分募集資金將用於項目建設,一定程度上將對公司未來擴大生產及經營提供保證。

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