作者 | 數羊
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歷史轉折點往往是以戲劇性形式開場,等到大眾真正注意到時,往往已經收尾。
7月24日週五,英特爾股價重挫16%,與此同時,Intel最大的競爭對手AMD以及AMD御用的代工廠——台積電,分別大漲16.5%和9.7%。
這裏我並不想分析英特爾和AMD的多年的競爭格局演變,更不想分析英特爾Q2財報數據是超預期還是低與預期——這種極端戲劇性的走勢,絕對不應該只關注股市本身的熱鬧。
這種極端走勢背後代表着產業趨勢的此消彼長,代表着一個產業的命運,不僅是intel和AMD如此,中芯和華為也同樣如此。
intel這份財報,讀到第4頁就可以扔了,核心是對7nm製程的發言:
大家可以這麼理解:intel的IDM模式(設計、製造、封裝一體)在和AMD+台積電(分別代表設計fabless+製造foundry) 這種垂直分工模式的競爭中,英特爾在關鍵的先進製程方面,很難再往前進步了。
以5 納米技術節點為例,其投資成本高達數百億美元,是14 納米的兩倍以上,28 納米的四倍左右,比如台積電計劃在美國建設的5nm晶圓廠,預計的投資就高達120億美元。
以前intel在IDM模式下製程帶來的優勢,在7nm節點被卡住之後,英特爾幾十年的戰略優勢,反而會慢慢變成劣勢,每次製程升級,都要從設計、製造、封測一起升級。這次英特爾很難在製程上重新趕上來,製程越高,研發和設備成本都是翻倍增長,沒有足夠營收的增長支撐,根本不可能支撐intel的先進製程研發支出。
所以市場看到的是intel從頂峯往下走的預期,有分析師直言“這意味着英特爾放棄了五十年來的主要競爭優勢,意味着英特爾在計算機產業統治地位的終結”。
之後無論是intel繼續投入IDM,還是調整戰略轉向fabless,但中間的調整適應期至少2-3年,而且可以預期兩邊都會走的尷尬。
現在的情況是,intel沒法快速跟上7nm芯片,這意味現在美國自己暫時沒法本土生產7nm,之後投入資金需求更大的5nm、3nm製程,按intel現在的IDM模式發展速度,會在製造方面會完全落後於三星和台積電,也對應着美國IC設計公司對新進製程需求將更多依賴於海外供應商。
其實這一波科技浪潮中,對最先進製程的需求迫切起來,主要是由智能手機推動,尤其是以iphone為首的蘋果,安卓系的高通SoC,再到華為,三星這些終端廠(自研芯片),都在砸錢去研發更先進的製程,以TSMC為首的頭部晶圓廠在先進製程方面一路狂突猛進。
而從台積電的股價走勢來説,先進製程的進步讓市場對於晶圓廠的盈利能力有更高的預期,同時從市場規模來講,台積電在半導體行業中的地位也越來越強。
而半導體最強的IC設計公司,大部分來自於美國,蘋果、高通、英偉達、AMD這些公司,對於先進製程的要求相當高。比如高通將把此次SoC的代工交給三星,使用其5nm EUV工藝進行代工生產,由於三星目前的5nm EUV工藝良品率不高,所以驍龍875的發佈於上市可能均會受其影像,現在又想轉回台積電——對先進製程掌握的玩家越來越少的情況下,大家都沒有選擇。
實際上大家能看到的是,走到7nm製程之後,製程環節的戰略地位明顯高了起來,包括台積電(製造)和ASML(設備),隱隱成了行業的核心瓶頸。
那邊intel的IDM模式陷入瓶頸,在製程方面卡在了7nm,而我們這邊,面臨的困難更多——英特爾被卡脖子是自己技術跟不上,而華為是完全無法使用先進製程。
台積電9月14日後不再為華為供應芯片,而中芯國際從禁令原則上來看,也會被限制部分對華為的供貨,只是最終的執行情況到底如何,我們暫時還無法判斷,現在的形式也逼着華為轉向設備和IDM的打算。
資料來源:網絡
當然,按正常的商人邏輯,2019年中國大陸的芯片設計產業銷售額增長了19.7%,佔全球比例首次超過10%,之後預計份額佔比會越來越大。台積電絕對不想放棄這塊的收入,所以從動機來看,至少台積電算是站在和華為同一立場。
所以這次intel 7nm的延遲,預計美國對台積電依賴度在上升,台積電對9月份技術禁令的談判籌碼會繼續增加。
另外一邊,中芯國際得不到最先進的EUV光刻機,技術上限被美國封鎖,如果我們搞不定國產半導體裝備,那麼中國製造將會停留在7nm的天花板。
這件事也會讓市場明白,先進製程的晶圓廠和設備商在現在的環境下,戰略地位到底有多重要——晶圓製造是一項非常複雜工作,無論是三星和台積電,都是依靠全球半導體設備廠商、材料廠商的配合成長才得以有今天的成就。
所以從現在的時間點來看,中芯和華為也同樣站在了歷史轉折點上,這是一場輸不起的戰爭。