8月7日舉辦的中國信息化百人會2020峯會上，華為消費者業務首席執行官餘承東帶來了一個好消息，和一個壞消息。

好消息是，在華為2020年秋季發佈會上，將推出Mate 40系列最新款旗艦手機。這款手機搭載麒麟9000芯片，將會有更強大的5G能力、AI處理能力，以及更強大的網絡處理器（NPU）和圖像處理器（GPU）。

據傳這款芯片將採用更先進的5nm製程，中央處理器（CPU）性能最大提升50%；GPU的核心數也增加到了16個，性能提升了45%。

(來源：手機中國聯盟官博）

而壞消息是，由於特朗普政府的“制裁”，這款芯片或將成為華為麒麟系列高端芯片的“絕唱”。

原因是，華為研發設計的麒麟系列芯片在9月15日之後將無法生產，芯片即將斷供。

美國的“制裁”的沉重打擊

2020年5月15日，美國商務部曾針對華為修改出口管制，再度“加碼”制裁力度，規定任何廠商使用美國設備或美國軟件為華為設計或製造半導體晶片，都必須額外取得美國政府的出口許可證。

這項“制裁”措施讓華為失去了當時最重要的合作伙伴台積電。

台積電在業內可以算得上是頂尖的芯片製造商，是唯一能夠以5nm製程工藝，為華為9000芯片代工的企業。而華為曾經也是台積電的第二大客户，2019年佔其營收的14%。

特朗普的沉重打擊卻成為台積電與華為分道揚鑣的導火索。台積電在其2020年Q2業績説明會上明確表示：2020年9月14日之後，台積電將計劃不對華為繼續供貨。

(來源：IDC220）

2019年9月份餘承東曾表示，如果沒有制裁，華為手機2019年銷量大概率是3億台，份額全球第一。

餘承東這次則在峯會上表示，去年美國製裁華為後，華為少發貨6000萬台智能手機，去年發貨2.4億台。

按照這樣的形勢，華為如果不能拿出替代的芯片，被掐斷了上游的芯片供應，後續的手機制造是真的很難突破。

研究機構Canalys發佈的2020年Q2全球智能手機廠商出貨量報告顯示，華為Q2在全球智能手機市場中首次奪冠，這是9年以來第一次有三星或蘋果之外的廠商領跑市場。

雖然名列前茅，但華為Mate 40系列產品並非沒有競爭對手。

體量比華為小得多的其他公司，也在高性能終端領域虎視眈眈。

小米在2020年下半年即將發佈的MIX4，據稱將直接“硬剛”華為的Mate 40。從公開信息上看，MIX4會搭載驍龍865和高通X60基帶芯片。而驍龍865正是同性能跑分上超越了麒麟990的對手。

而在國外，華為在被禁止使用谷歌的GMS服務框架後，雖然積極培育自身的HMS框架，卻無法完全收回在谷歌主導的海外失地。

芯片決定手機性能，而主打高端市場又是華為區別於大多數國產一線品牌的側重方向。

如果手機性能無法與國內同行競爭，對華為將是巨大的打擊。

被掐斷的芯片供應鏈

從華為近期一系列的動作中，都能看出其供應鏈吃緊的狀態。

據悉，華為最快從Mate 40開始使用兩套處理器方案，其中國行仍然將搭載全新的麒麟芯片，而海外版則會從高通、聯發科甚至三星中選優。

這主要是因為華為Mate 40系列預計的出貨量在上千萬部的級別，而台積電在接下來的時間裏，只能供應800萬套芯片，迫使華為通過“多條腿走路”，以儘可能減少影響。

華為一方面與高通達成了一項合作協議，同意向高通支付18億美元以獲得高通的專利許可，另一方面也與聯發科簽訂了合作意向書並進行了大規模的採購，訂單的芯片數量超過1.2億個。

選擇與上述廠家合作，有分析稱是希望借這些廠家避開美國5%~10%的技術標準封鎖線。

可話又説回來，從華為到TikTok再到騰訊都接連遭到特朗普的“毒手”，誰又能保證連任壓力之下“殺紅了眼”的特朗普，不會採取進一步措施，將這些合作伙伴排除在華為的商業版圖之外呢？

長期以來，高端芯片產業被牢牢把握在一部分大型跨國公司的手中。這些跨國公司除了台積電以外，還包括三星、英特爾、高通、聯發科、英偉達等等。

這是因為芯片設計和製造的門檻極高，很多不具備實力的企業都被攔在了門外。

要在製造過程中，將多達百億個體積以納米計數的晶體管“安裝”到小小的芯片內，需要突破許多物理上的限制，製造單個芯片的難度就已經非常高，更別提量產。

而一旦遭遇流片失敗，則之前的數億元投資甚至可能顆粒無收。

麒麟9000芯片所使用的5nm製程工藝，目前只有荷蘭ASML公司的光刻機可以實現，這類光刻機成本可達到上億美元。

那些不抗造的企業想要單打獨鬥、從巨人的餐桌上分一杯羹，或許只有在夢中才能實現了。

因而在過去，芯片量產往往是通過全球產業鏈的分工協作完成的。

如華為的麒麟9000芯片在完成了研發設計之後，交給台積電等等芯片製造商進行生產，它是這個全球化時代的產物，華為只是全球化產業鏈上，吃到了紅利的其中一家企業罷了。

特朗普政府卻掐斷了華為的這條產業鏈。

華為的亡羊補牢

有人説，我們已經身處逆全球化的時代。

從2017年中興通訊受到“制裁”開始，華為總裁任正非便產生了深深的危機感。於是華為便開啟了道阻且長的芯片庫存和研發之路。

2019年，公司非常規原因研發投入和存貨進一步大幅增加，其中研發費用投入1317億，增加29.8%投入；存貨投入1674億，增加73.4%。

有消息顯示，目前華為的庫存芯片可供其使用到2021年年初。

“不管是彎道超車還是半道超車，我們希望在一個新的時代實現領先。天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入。”餘承東説道。

華為的大膽投入，正在帶動一批中國企業的發展。

同為中企的中芯國際，在幫助華為突破特朗普政府技術封鎖的層面，被寄予很高的期望。

8月6日，中芯國際公佈2020年Q2財報顯示，公司營收和淨利潤均創單季歷史新高，其中實現淨利潤1.38億美元，同比增長644.2%。

（來源：wind）

其14nm製程產品於2019年Q4才開始量產，最新的Q2數據顯示其14nm製程產品量大幅提高，同時，中芯國際正在研發7nm製程，這也成為解鎖中國芯片產業發展的關鍵。

但中芯國際很大程度上也受制於特朗普的“制裁”，其訂購的ASML光刻機，時至今日還處於“待收貨”的狀態。

求人，不確性太多，所以不如求己。

華為也積極研究自制芯片。

餘承東在中國信息化百人會2020峯會上並未否認華為自己投身半導體制造等領域的可能：“我們要突破包括EDA的設計，材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等。”

有消息顯示華為正在着手研發自己的光刻機，力求突破技術封鎖。

社交媒體上關於華為光刻機專利的消息，包括一項“通過光的移動，而不是機械移動來實現光刻精度”的專利，是一大技術創新。

雖是利好，但完成任務還是需要大量人才儲備和更多技術專利的積累。

於是華為在網上公開發布了光刻工藝工程師的職位，並在全國範圍內頻繁“挖人”。

華為也力圖從國內高校中發掘具有潛力的人才——任正非7月29~31日接連去了三所高校，即上海交通大學、復旦大學、東南大學，計劃通過高校等挖掘、儲備各業務領域人才，助力芯片自主、人工智能產業壯大等。

“天才少年”計劃同時讓外界看到了華為招攬天下人才的決心。

對華為來説，制裁是很痛苦的，但同時又是一個重大的機遇，逼迫華為儘快地產業升級。

華為的“南泥灣”項目已經在路上，計劃規避含有美國技術的產品，力圖突破其技術封鎖，展現出華為積極自救的態度。

目前華為所做的一切努力的最終效果如何，仍需要時間去驗證。

小結

國際局勢風雲變幻，全球化進程被掛上倒車檔一路加速，而華為的麒麟9000芯片只是在這個進程中被碾碎的其中一個受害者。

當然，麒麟芯片成為“絕唱”也只是現階段的消息。無論如何，華為目前在面對美國強壓下的表現，還是可圈可點的。

接下來華為還有什麼後手，值得拭目以待。